Wynik wyszukiwania
Zapytanie: PŁUSKA M
Liczba odnalezionych rekordów: 3



Przejście do opcji zmiany formatu | Wyświetlenie wyników w wersji do druku | Pobranie pliku do edytora | Przesłanie wyników do modułu analizy | excel | Nowe wyszukiwanie
1/3
Nr opisu: 0000123061   
Influence of ammonium tungstate additive in metallization baths on Ni-Cu-P resistive layer properties.
[Aut.]: Wojciech Filipowski, Zbigniew** Pruszowski, Krzysztof** Waczyński, Natalia Waczyńska-Niemiec, A. Czerwiński, M. Płuska, J. Kulawik.
W: Proceedings of the 21st European Microelectronics Packaging Conference (EMPC 2017). Eds. Andrzej Dziedzic, Piotr Jasiński. Piscataway : Institute of Electrical and Electronics Engineers, 2017, s.

stop Ni-Cu-P ; metalizacja bezprądowa ; warstwa rezystywna

Ni-Cu-P alloy ; electroless metallization ; resistive layer

2/3
Nr opisu: 0000059507   
Analiza występowania wiskerów na powierzchni wysokocynowych stopów lutowniczych poddanych działaniu skrajnych warunków środowiskowych.
[Aut.]: A. Skwarek, K. Witek, M. Płuska, A. Czerwiński, Wojciech Filipowski.
-Elektronika 2010 R. 51 nr 9, s. 103-106, bibliogr. 8 poz.

stop lutowniczy ; wisker ; stop wysokocynkowy

soldering alloy ; whisker ; tin-rich alloy

3/3
Nr opisu: 0000082620
Analiza występowania wiskerów na powierzchni wysokocynowych stopów lutowniczych poddanych działaniu skrajnych warunków środowiskowych.
[Aut.]: A. Skwarek, K. Witek, Wojciech Filipowski, M. Płuska, A. Czerwiński.
W: Dziewiąta Krajowa Konferencja Elektroniki, [Darłówko Wschodnie, 30.05-02.06.2010]. Materiały konferencji. [Gdańsk] : [Polskie Towarzystwo Elektrotechniki Teoretycznej i Stosowanej. Oddział Gdańsk], 2010, s. 23
Pełny tekst na CD-ROM

wisker ; stop lutowniczy ; narażenia klimatyczne

whisker ; soldering alloy ; climatic stresses

stosując format:
Nowe wyszukiwanie