Wynik wyszukiwania
Zapytanie: IEEE TRANS ADV PACKAG
Liczba odnalezionych rekordów: 1



Przejście do opcji zmiany formatu | Wyświetlenie wyników w wersji do druku | Pobranie pliku do edytora | Przesłanie wyników do modułu analizy | excel | Nowe wyszukiwanie
1/1
Nr opisu: 0000008253
Tytuł oryginału: Methodology for characterization of high-speed multi-conductor metal interconnections and evaluation of measurement errors
Autorzy: O. Palusinski, Lech** Znamirowski, K. Reiss, H. Grabinski.
Źródło: -IEEE Trans. Adv. Packag. 2002 vol. 25 iss. 3, s. 347-355
Impact Factor: 0.947
p-ISSN: 1521-3323
e-ISSN: 1557-9980
Typ publikacji: A
Język publikacji: ENG
Zasieg terytorialny: Z
Afiliacja: praca afiliowana w PŚl.
Dostęp on-line:


stosując format:
Nowe wyszukiwanie