Wynik wyszukiwania
Zapytanie:
PRINTED CIRCUIT BOARD
Liczba odnalezionych rekordów:
11
Przej¶cie do opcji zmiany formatu
|
Wy¶wietlenie wyników w wersji do druku
|
Pobranie pliku do edytora
|
Przesłanie wyników do modułu analizy
|
excel
|
Nowe wyszukiwanie
1/11
Nr opisu:
0000121525
Tytuł oryginału:
Influence of layer stackup and decoupling capacitors placement on power delivery network impedance
Tytuł w wersji polskiej:
Analiza wpływu rozmieszczenia płaszczyzn odniesienia i kondensatorów odsprzęgaj±cych na impedancję obwodów zasilania wielowarstwowych obwodów drukowanych
Autorzy:
Artur
Noga
, Dariusz
Wójcik
, Maciej
Surma
.
¬ródło:
-
Prz. Elektrot.
2018 R. 94 nr 2
, s. 66-69, bibliogr. 8 poz.
Punktacja MNiSW:
14.000
p-ISSN:
0033-2097
e-ISSN:
2449-9544
DOI:
Słowa kluczowe polskie:
obwód zasilania
;
obwód drukowany
Słowa kluczowe angielskie:
power delivery network
;
printed circuit board
Typ publikacji:
A
Język publikacji:
ENG
Zasieg terytorialny:
K
Afiliacja:
praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła:
P¦l. sygn. P.677
Informacje o dostępie open-access:
open-access-text-version: FINAL_PUBLISHED open-access-licence: OTHER open-access-release-time: AT_PUBLICATION open-access-article-mode: OPEN_JOURNAL
Dostęp on-line:
2/11
Nr opisu:
0000122209
Tytuł oryginału:
Wybrane metody napraw elektronicznych podzespołów pojazdów samochodowych.
Autorzy:
Mirosław
Witaszek
, Kazimierz
Witaszek
.
Adres wydawniczy:
Gliwice : Wydaw. Politechniki ¦l±skiej, 2018
Opis fizyczny:
, 148 s., bibliogr. 59 poz.
ISBN:
978-83-7880-480-2
Punktacja MNiSW:
80.000
Liczba arkuszy wydawniczych:
11,5
Słowa kluczowe polskie:
urz±dzenie elektroniczne
;
obwód drukowany
;
naprawa
;
lutowanie
;
montaż elementów elektronicznych
;
demontaż elementów elektronicznych
;
pojazd samochodowy
Słowa kluczowe angielskie:
electronic device
;
printed circuit board
;
repair
;
soldering
;
assembly of electronic components
;
disassembly of electronic components
;
automotive vehicle
Typ publikacji:
P
Język publikacji:
POL
Zasieg terytorialny:
K
Afiliacja:
praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła:
P¦l.
3/11
Nr opisu:
0000090429
Tytuł oryginału:
Materiały z izolowanym podłożem metalowym
Autorzy:
Arkadiusz
Domoracki
.
¬ródło:
-
Napędy i Sterowanie
2014 R. 16 nr 3
, s. 144-149, bibliogr. 8 poz.
Punktacja MNiSW:
5.000
p-ISSN:
1507-7764
Słowa kluczowe polskie:
izolowane podłoże metalowe
;
IMS
;
obwód drukowany
Słowa kluczowe angielskie:
insulated metal substrate
;
IMS
;
printed circuit board
Typ publikacji:
A
Język publikacji:
POL
Zasieg terytorialny:
K
Afiliacja:
praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła:
P¦l. sygn. P.4663
Informacje o dostępie open-access:
open-access-licence: OTHER
Dostęp on-line:
4/11
Nr opisu:
0000086508
Tytuł oryginału:
Co to jest IMS?
Tytuł w wersji angielskiej:
What is IMS?
Autorzy:
Arkadiusz
Domoracki
.
¬ródło:
-
Zesz. Probl. Masz. Elekt.
2013 nr 98
, s. 1-6, bibliogr. 8 poz.
Punktacja MNiSW:
7.000
p-ISSN:
0239-3646
e-ISSN:
2084-5618
Słowa kluczowe polskie:
obwód drukowany
;
izolowane podłoże metalowe
;
IMS
Słowa kluczowe angielskie:
printed circuit board
;
insulated metal substrate
;
IMS
Typ publikacji:
A
Język publikacji:
POL
Zasieg terytorialny:
K
Afiliacja:
praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła:
P¦l. sygn. P.4319
Informacje o dostępie open-access:
open-access-licence: OTHER
Dostęp on-line:
5/11
Nr opisu:
0000087796
Tytuł oryginału:
Przerób odpadów płytek obwodów drukowanych z zastosowaniem procesu pirolizy niskotemperaturowej jako obróbki wstępnej do dalszego przerobu na drodze mechanicznej
Tytuł w wersji angielskiej:
Processing of the scrap printed circuit boards by low-temperature pyrolysis process as a pre-treatment for further mechanical processing
Autorzy:
W.
Mikłasz
, J.
Kozłowski
, D.
Lewandowski
, Adrian Mateusz
Mrozek
.
¬ródło:
-
Arch. Gosp. Odpad. Ochr. ¦rod.
2013 vol. 15 nr 3
, s. 51-62, bibliogr. 14 poz.
Punktacja MNiSW:
4.000
p-ISSN:
1733-4381
Słowa kluczowe polskie:
piroliza
;
obwód drukowany
;
rozdrabnianie
;
separacja
Słowa kluczowe angielskie:
pyrolysis
;
printed circuit board
;
grinding
;
separation
Typ publikacji:
A
Język publikacji:
POL
Zasieg terytorialny:
K
Afiliacja:
praca afiliowana w P¦l.
Informacje o dostępie open-access:
open-access-licence: CC-BY
Dostęp on-line:
6/11
Nr opisu:
0000070137
Tytuł oryginału:
Szerokopasmowa analiza impedancji obwodów zasilania w wielowarstwowych obwodach drukowanych
Tytuł w wersji angielskiej:
Power integrity problems of printed circuit board
Autorzy:
Dariusz
Wójcik
, Artur
Noga
.
¬ródło:
-
Prz. Elektrot.
2012 R. 88 nr 2
, s. 14-16, bibliogr. 7 poz.
Punktacja MNiSW:
15.000
p-ISSN:
0033-2097
Słowa kluczowe polskie:
obwód drukowany
;
obwód zasilania
;
impedancja
Słowa kluczowe angielskie:
printed circuit board
;
power delivery network
;
impedance
Typ publikacji:
A
Język publikacji:
POL
Zasieg terytorialny:
K
Afiliacja:
praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła:
P¦l. sygn. P.677
Dostęp on-line:
7/11
Nr opisu:
0000070139
Tytuł oryginału:
Układ do demonstracji zaburzeń promieniowanych w obwodach drukowanych
Tytuł w wersji angielskiej:
The circuit of demonstration of emission from printed boards
Autorzy:
Artur
Noga
, Dariusz
Wójcik
, Ł.
Kołodziej
.
¬ródło:
-
Prz. Elektrot.
2012 R. 88 nr 2
, s. 20-22, bibliogr. 9 poz.
Punktacja MNiSW:
15.000
p-ISSN:
0033-2097
Słowa kluczowe polskie:
obwód drukowany
;
emisja zaburzeń promieniowanych
Słowa kluczowe angielskie:
printed circuit board
;
radiated emission
Typ publikacji:
A
Język publikacji:
POL
Zasieg terytorialny:
K
Afiliacja:
praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła:
P¦l. sygn. P.677
Dostęp on-line:
8/11
Nr opisu:
0000076097
Tytuł oryginału:
Zastosowanie obwodów drukowanych z izolowanym podłożem metalowym w energoelektronice
Tytuł w wersji angielskiej:
Application of printed circuits board based on insulated metal substrate in power electronics
Autorzy:
Arkadiusz
Domoracki
.
¬ródło:
-
Prz. Elektrot.
2012 R. 88 nr 12a
, s. 146-150, bibliogr. 11 poz.
Punktacja MNiSW:
15.000
p-ISSN:
0033-2097
Słowa kluczowe polskie:
izolowane podłoże metalowe
;
obwód drukowany
;
energoelektronika
;
odprowadzanie ciepła
Słowa kluczowe angielskie:
insulated metal substrate
;
printed circuit board
;
power electronics
;
heat abstraction
Typ publikacji:
A
Język publikacji:
POL
Zasieg terytorialny:
K
Afiliacja:
praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła:
P¦l. sygn. P.677
Dostęp on-line:
9/11
Nr opisu:
0000056320
Tytuł oryginału:
Emisja zaburzeń promieniowanych przez obwody rukowane - przykład analizy numerycznej
Autorzy:
Dariusz
Wójcik
, Artur
Noga
.
¬ródło:
-
Prz. Elektrot.
2010 R. 86 nr 3
, s. 182-184, bibliogr. 11 poz.
Impact Factor:
0.242
p-ISSN:
0033-2097
Słowa kluczowe polskie:
obwód elektryczny
;
emisja zakłóceń promieniowanych
;
integralno¶ć sygnałów
Słowa kluczowe angielskie:
printed circuit board
;
radiated emission
;
signal integrity
Typ publikacji:
A
Język publikacji:
POL
Zasieg terytorialny:
K
Afiliacja:
praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła:
P¦l. sygn. P.677
Dostęp on-line:
10/11
Nr opisu:
0000059123
Tytuł oryginału:
Numeryczna analiza poziomów emisji zaburzeń promieniowanych przez obwody drukowane.
Autorzy:
Dariusz
Wójcik
, Artur
Noga
.
¬ródło:
W:
Kompatybilno¶ć elektromagnetyczna w elektrotechnice i elektronice
. EMC'09. VI Krajowe sympozjum, ŁódĽ, 08-09.10.2009. [B.m.] : [b.w.], 2009
, s. 36-38
Organizator:
Katedra Elektrotechniki Ogólnej i Przekładników Politechniki Łódzkiej
Słowa kluczowe polskie:
obwód drukowany
;
emisja zaburzeń promieniowanych
;
analiza numeryczna
;
metoda FIT
Słowa kluczowe angielskie:
printed circuit board
;
radiated emission
;
numerical analysis
;
FIT method
Typ publikacji:
RK
Język publikacji:
POL
Zasieg terytorialny:
K
Afiliacja:
praca afiliowana w P¦l.
Dostęp on-line:
11/11
Nr opisu:
0000022297
Tytuł oryginału:
Komputerowo wspomagane projektowanie systemów mikroelektronicznych. Cz. 2.
Autorzy:
Lech**
Znamirowski
, Adam
Ziębiński
, Mirosław**
Skrzewski
, Ryszard*
Pawłowski
, S.
Warecki
.
Adres wydawniczy:
Gliwice : Wydaw. Politechniki ¦l±skiej, 2006
Opis fizyczny:
, 297 s., bibliogr.
Uwagi:
Skrypt nr 2378
Słowa kluczowe polskie:
projektowanie wspomagane komputerowo
;
mikroelektronika
;
VLSI
;
układ scalony
;
obwód drukowany
Słowa kluczowe angielskie:
computer aided design
;
microelectronics
;
VLSI
;
integrated circuit
;
printed circuit board
Typ publikacji:
P
Język publikacji:
POL
Zasieg terytorialny:
K
Afiliacja:
praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła:
P¦l.
Dostęp BCP¦:
stosuj±c format:
standardowy
pełny z etykietami pól
roboczy
redakcja skr.
redakcja peł.
kontrolny
Nowe wyszukiwanie