Wynik wyszukiwania
Zapytanie: PRINTED CIRCUIT BOARD
Liczba odnalezionych rekordów: 11



Przej¶cie do opcji zmiany formatu | Wy¶wietlenie wyników w wersji do druku | Pobranie pliku do edytora | Przesłanie wyników do modułu analizy | excel | Nowe wyszukiwanie
1/11
Nr opisu: 0000121525
Tytuł oryginału: Influence of layer stackup and decoupling capacitors placement on power delivery network impedance
Tytuł w wersji polskiej: Analiza wpływu rozmieszczenia płaszczyzn odniesienia i kondensatorów odsprzęgaj±cych na impedancję obwodów zasilania wielowarstwowych obwodów drukowanych
Autorzy: Artur Noga, Dariusz Wójcik, Maciej Surma.
¬ródło: -Prz. Elektrot. 2018 R. 94 nr 2, s. 66-69, bibliogr. 8 poz.
Punktacja MNiSW: 14.000
p-ISSN: 0033-2097
e-ISSN: 2449-9544
DOI:
Słowa kluczowe polskie: obwód zasilania ; obwód drukowany
Słowa kluczowe angielskie: power delivery network ; printed circuit board
Typ publikacji: A
Język publikacji: ENG
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła: P¦l. sygn. P.677
Informacje o dostępie open-access: open-access-text-version: FINAL_PUBLISHED open-access-licence: OTHER open-access-release-time: AT_PUBLICATION open-access-article-mode: OPEN_JOURNAL
Dostęp on-line:


2/11
Nr opisu: 0000122209
Tytuł oryginału: Wybrane metody napraw elektronicznych podzespołów pojazdów samochodowych.
Autorzy: Mirosław Witaszek, Kazimierz Witaszek.
Adres wydawniczy: Gliwice : Wydaw. Politechniki ¦l±skiej, 2018
Opis fizyczny: , 148 s., bibliogr. 59 poz.
ISBN: 978-83-7880-480-2
Punktacja MNiSW: 80.000
Liczba arkuszy wydawniczych: 11,5
Słowa kluczowe polskie: urz±dzenie elektroniczne ; obwód drukowany ; naprawa ; lutowanie ; montaż elementów elektronicznych ; demontaż elementów elektronicznych ; pojazd samochodowy
Słowa kluczowe angielskie: electronic device ; printed circuit board ; repair ; soldering ; assembly of electronic components ; disassembly of electronic components ; automotive vehicle
Typ publikacji: P
Język publikacji: POL
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła: P¦l.


3/11
Nr opisu: 0000090429
Tytuł oryginału: Materiały z izolowanym podłożem metalowym
Autorzy: Arkadiusz Domoracki.
¬ródło: -Napędy i Sterowanie 2014 R. 16 nr 3, s. 144-149, bibliogr. 8 poz.
Punktacja MNiSW: 5.000
p-ISSN: 1507-7764
Słowa kluczowe polskie: izolowane podłoże metalowe ; IMS ; obwód drukowany
Słowa kluczowe angielskie: insulated metal substrate ; IMS ; printed circuit board
Typ publikacji: A
Język publikacji: POL
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła: P¦l. sygn. P.4663
Informacje o dostępie open-access: open-access-licence: OTHER
Dostęp on-line:


4/11
Nr opisu: 0000086508
Tytuł oryginału: Co to jest IMS?
Tytuł w wersji angielskiej: What is IMS?
Autorzy: Arkadiusz Domoracki.
¬ródło: -Zesz. Probl. Masz. Elekt. 2013 nr 98, s. 1-6, bibliogr. 8 poz.
Punktacja MNiSW: 7.000
p-ISSN: 0239-3646
e-ISSN: 2084-5618
Słowa kluczowe polskie: obwód drukowany ; izolowane podłoże metalowe ; IMS
Słowa kluczowe angielskie: printed circuit board ; insulated metal substrate ; IMS
Typ publikacji: A
Język publikacji: POL
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła: P¦l. sygn. P.4319
Informacje o dostępie open-access: open-access-licence: OTHER
Dostęp on-line:


5/11
Nr opisu: 0000087796
Tytuł oryginału: Przerób odpadów płytek obwodów drukowanych z zastosowaniem procesu pirolizy niskotemperaturowej jako obróbki wstępnej do dalszego przerobu na drodze mechanicznej
Tytuł w wersji angielskiej: Processing of the scrap printed circuit boards by low-temperature pyrolysis process as a pre-treatment for further mechanical processing
Autorzy: W. Mikłasz, J. Kozłowski, D. Lewandowski, Adrian Mateusz Mrozek.
¬ródło: -Arch. Gosp. Odpad. Ochr. ¦rod. 2013 vol. 15 nr 3, s. 51-62, bibliogr. 14 poz.
Punktacja MNiSW: 4.000
p-ISSN: 1733-4381
Słowa kluczowe polskie: piroliza ; obwód drukowany ; rozdrabnianie ; separacja
Słowa kluczowe angielskie: pyrolysis ; printed circuit board ; grinding ; separation
Typ publikacji: A
Język publikacji: POL
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Informacje o dostępie open-access: open-access-licence: CC-BY
Dostęp on-line:


6/11
Nr opisu: 0000070137
Tytuł oryginału: Szerokopasmowa analiza impedancji obwodów zasilania w wielowarstwowych obwodach drukowanych
Tytuł w wersji angielskiej: Power integrity problems of printed circuit board
Autorzy: Dariusz Wójcik, Artur Noga.
¬ródło: -Prz. Elektrot. 2012 R. 88 nr 2, s. 14-16, bibliogr. 7 poz.
Punktacja MNiSW: 15.000
p-ISSN: 0033-2097
Słowa kluczowe polskie: obwód drukowany ; obwód zasilania ; impedancja
Słowa kluczowe angielskie: printed circuit board ; power delivery network ; impedance
Typ publikacji: A
Język publikacji: POL
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła: P¦l. sygn. P.677
Dostęp on-line:


7/11
Nr opisu: 0000070139
Tytuł oryginału: Układ do demonstracji zaburzeń promieniowanych w obwodach drukowanych
Tytuł w wersji angielskiej: The circuit of demonstration of emission from printed boards
Autorzy: Artur Noga, Dariusz Wójcik, Ł. Kołodziej.
¬ródło: -Prz. Elektrot. 2012 R. 88 nr 2, s. 20-22, bibliogr. 9 poz.
Punktacja MNiSW: 15.000
p-ISSN: 0033-2097
Słowa kluczowe polskie: obwód drukowany ; emisja zaburzeń promieniowanych
Słowa kluczowe angielskie: printed circuit board ; radiated emission
Typ publikacji: A
Język publikacji: POL
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła: P¦l. sygn. P.677
Dostęp on-line:


8/11
Nr opisu: 0000076097
Tytuł oryginału: Zastosowanie obwodów drukowanych z izolowanym podłożem metalowym w energoelektronice
Tytuł w wersji angielskiej: Application of printed circuits board based on insulated metal substrate in power electronics
Autorzy: Arkadiusz Domoracki.
¬ródło: -Prz. Elektrot. 2012 R. 88 nr 12a, s. 146-150, bibliogr. 11 poz.
Punktacja MNiSW: 15.000
p-ISSN: 0033-2097
Słowa kluczowe polskie: izolowane podłoże metalowe ; obwód drukowany ; energoelektronika ; odprowadzanie ciepła
Słowa kluczowe angielskie: insulated metal substrate ; printed circuit board ; power electronics ; heat abstraction
Typ publikacji: A
Język publikacji: POL
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła: P¦l. sygn. P.677
Dostęp on-line:


9/11
Nr opisu: 0000056320
Tytuł oryginału: Emisja zaburzeń promieniowanych przez obwody rukowane - przykład analizy numerycznej
Autorzy: Dariusz Wójcik, Artur Noga.
¬ródło: -Prz. Elektrot. 2010 R. 86 nr 3, s. 182-184, bibliogr. 11 poz.
Impact Factor: 0.242
p-ISSN: 0033-2097
Słowa kluczowe polskie: obwód elektryczny ; emisja zakłóceń promieniowanych ; integralno¶ć sygnałów
Słowa kluczowe angielskie: printed circuit board ; radiated emission ; signal integrity
Typ publikacji: A
Język publikacji: POL
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła: P¦l. sygn. P.677
Dostęp on-line:


10/11
Nr opisu: 0000059123
Tytuł oryginału: Numeryczna analiza poziomów emisji zaburzeń promieniowanych przez obwody drukowane.
Autorzy: Dariusz Wójcik, Artur Noga.
¬ródło: W: Kompatybilno¶ć elektromagnetyczna w elektrotechnice i elektronice. EMC'09. VI Krajowe sympozjum, ŁódĽ, 08-09.10.2009. [B.m.] : [b.w.], 2009, s. 36-38
Organizator: Katedra Elektrotechniki Ogólnej i Przekładników Politechniki Łódzkiej
Słowa kluczowe polskie: obwód drukowany ; emisja zaburzeń promieniowanych ; analiza numeryczna ; metoda FIT
Słowa kluczowe angielskie: printed circuit board ; radiated emission ; numerical analysis ; FIT method
Typ publikacji: RK
Język publikacji: POL
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Dostęp on-line:


11/11
Nr opisu: 0000022297
Tytuł oryginału: Komputerowo wspomagane projektowanie systemów mikroelektronicznych. Cz. 2.
Autorzy: Lech** Znamirowski, Adam Ziębiński, Mirosław** Skrzewski, Ryszard* Pawłowski, S. Warecki.
Adres wydawniczy: Gliwice : Wydaw. Politechniki ¦l±skiej, 2006
Opis fizyczny: , 297 s., bibliogr.
Uwagi: Skrypt nr 2378
Słowa kluczowe polskie: projektowanie wspomagane komputerowo ; mikroelektronika ; VLSI ; układ scalony ; obwód drukowany
Słowa kluczowe angielskie: computer aided design ; microelectronics ; VLSI ; integrated circuit ; printed circuit board
Typ publikacji: P
Język publikacji: POL
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła: P¦l.
Dostęp BCP¦:


stosuj±c format:
Nowe wyszukiwanie