Wynik wyszukiwania
Zapytanie: INSULATED METAL SUBSTRATE
Liczba odnalezionych rekordów: 3



Przej¶cie do opcji zmiany formatu | Wy¶wietlenie wyników w wersji do druku | Pobranie pliku do edytora | Przesłanie wyników do modułu analizy | excel | Nowe wyszukiwanie
1/3
Nr opisu: 0000090429
Tytuł oryginału: Materiały z izolowanym podłożem metalowym
Autorzy: Arkadiusz Domoracki.
¬ródło: -Napędy i Sterowanie 2014 R. 16 nr 3, s. 144-149, bibliogr. 8 poz.
Punktacja MNiSW: 5.000
p-ISSN: 1507-7764
Słowa kluczowe polskie: izolowane podłoże metalowe ; IMS ; obwód drukowany
Słowa kluczowe angielskie: insulated metal substrate ; IMS ; printed circuit board
Typ publikacji: A
Język publikacji: POL
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła: P¦l. sygn. P.4663
Informacje o dostępie open-access: open-access-licence: OTHER
Dostęp on-line:


2/3
Nr opisu: 0000086508
Tytuł oryginału: Co to jest IMS?
Tytuł w wersji angielskiej: What is IMS?
Autorzy: Arkadiusz Domoracki.
¬ródło: -Zesz. Probl. Masz. Elekt. 2013 nr 98, s. 1-6, bibliogr. 8 poz.
Punktacja MNiSW: 7.000
p-ISSN: 0239-3646
e-ISSN: 2084-5618
Słowa kluczowe polskie: obwód drukowany ; izolowane podłoże metalowe ; IMS
Słowa kluczowe angielskie: printed circuit board ; insulated metal substrate ; IMS
Typ publikacji: A
Język publikacji: POL
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła: P¦l. sygn. P.4319
Informacje o dostępie open-access: open-access-licence: OTHER
Dostęp on-line:


3/3
Nr opisu: 0000076097
Tytuł oryginału: Zastosowanie obwodów drukowanych z izolowanym podłożem metalowym w energoelektronice
Tytuł w wersji angielskiej: Application of printed circuits board based on insulated metal substrate in power electronics
Autorzy: Arkadiusz Domoracki.
¬ródło: -Prz. Elektrot. 2012 R. 88 nr 12a, s. 146-150, bibliogr. 11 poz.
Punktacja MNiSW: 15.000
p-ISSN: 0033-2097
Słowa kluczowe polskie: izolowane podłoże metalowe ; obwód drukowany ; energoelektronika ; odprowadzanie ciepła
Słowa kluczowe angielskie: insulated metal substrate ; printed circuit board ; power electronics ; heat abstraction
Typ publikacji: A
Język publikacji: POL
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła: P¦l. sygn. P.677
Dostęp on-line:


stosuj±c format:
Nowe wyszukiwanie