Wynik wyszukiwania
Zapytanie: HEAT ABSTRACTION
Liczba odnalezionych rekordów: 2



Przej¶cie do opcji zmiany formatu | Wy¶wietlenie wyników w wersji do druku | Pobranie pliku do edytora | Przesłanie wyników do modułu analizy | excel | Nowe wyszukiwanie
1/2
Nr opisu: 0000076097
Tytuł oryginału: Zastosowanie obwodów drukowanych z izolowanym podłożem metalowym w energoelektronice
Tytuł w wersji angielskiej: Application of printed circuits board based on insulated metal substrate in power electronics
Autorzy: Arkadiusz Domoracki.
¬ródło: -Prz. Elektrot. 2012 R. 88 nr 12a, s. 146-150, bibliogr. 11 poz.
Punktacja MNiSW: 15.000
p-ISSN: 0033-2097
Słowa kluczowe polskie: izolowane podłoże metalowe ; obwód drukowany ; energoelektronika ; odprowadzanie ciepła
Słowa kluczowe angielskie: insulated metal substrate ; printed circuit board ; power electronics ; heat abstraction
Typ publikacji: A
Język publikacji: POL
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła: P¦l. sygn. P.677
Dostęp on-line:


2/2
Nr opisu: 0000086186
Tytuł oryginału: Badanie konwekcyjnej wymiany ciepła do małych płaskich elementów elektronicznych do otoczenia.
Autorzy: Stanisław** Kucypera, Janusz** Skorek, Edward** Kostowski.
¬ródło: W: Materiały IX Sympozjum Wymiany Ciepła i Masy, Augustów, 1995. T. 1. Augustów : [b.w.], 1995, s. 473-482, bibliogr. 6 poz.
Organizator: Polska Akademia Nauk. Komitet Termodynamiki i Spalania. Sekcja Termodynamiki, Politechnika Białostocka
Słowa kluczowe polskie: konwekcja ; układ scalony ; chłodzenie ; odprowadzanie ciepła
Słowa kluczowe angielskie: convection ; integrated circuit ; cooling ; heat abstraction
Typ publikacji: RK
Język publikacji: POL
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.


stosuj±c format:
Nowe wyszukiwanie