Nr opisu: | 0000131364 |
Tytuł oryginału: | Influence of ammonium tungstate (NH4)2WO4 additive in metallization baths on Ni-Cu-P resistive layer chemical composition. |
Autorzy: | Wojciech Filipowski, Zbigniew** Pruszowski, Natalia Waczyńska-Niemiec, Piotr Kowalik, A. Czerwiński, J. Kulawik, Krzysztof** Waczyński. |
¬ródło: | W: 13th Conference "Electron Technology" ELTE. 43rd International Microelectronics and Packaging IMAPS Poland Conference, 4-6 September 2019, Wrocław, Poland. Technical digest. [Dokument elektroniczny]. Eds. Rafał Walczak, Karol Malecha. Kraków : International Microelectronics and Packaging Society Poland Chapter, 2019, pamięć USB (PenDrive) s. 149-150, bibliogr. 4 poz. |
ISBN: | 978-83-932464-3-4 |
Słowa kluczowe polskie: | stop Ni-Cu-P ; metalizacja bezpr±dowa ; warstwa rezystywna |
Słowa kluczowe angielskie: | Ni-Cu-P alloy ; electroless metallization ; resistive layer |
Typ publikacji: | K |
Język publikacji: | ENG |
Zasieg terytorialny: | K |
Afiliacja: | praca afiliowana w P¦l. |
Nr opisu: | 0000123061 |
Tytuł oryginału: | Influence of ammonium tungstate additive in metallization baths on Ni-Cu-P resistive layer properties. |
Autorzy: | Wojciech Filipowski, Zbigniew** Pruszowski, Krzysztof** Waczyński, Natalia Waczyńska-Niemiec, A. Czerwiński, M. Płuska, J. Kulawik. |
¬ródło: | W: Proceedings of the 21st European Microelectronics Packaging Conference (EMPC 2017). Eds. Andrzej Dziedzic, Piotr Jasiński. Piscataway : Institute of Electrical and Electronics Engineers, 2017, s. |
ISBN: | 978-1-5386-2309-1978-0-9568086-4-6 |
Organizator: | Warsaw University of Technology. Warsaw. Poland, IMAPS Poland |
Bazy indeksuj±ce publikację: | IEEE Xplore; INSPEC; Scopus |
DOI: | |
Słowa kluczowe polskie: | stop Ni-Cu-P ; metalizacja bezpr±dowa ; warstwa rezystywna |
Słowa kluczowe angielskie: | Ni-Cu-P alloy ; electroless metallization ; resistive layer |
Typ publikacji: | RK |
Język publikacji: | ENG |
Zasieg terytorialny: | Z |
Afiliacja: | praca afiliowana w P¦l. |
Dostęp on-line: | |
Nr opisu: | 0000115455 |
Tytuł oryginału: | Experimental and mathematical relation between resistance and temperature coefficient of resistance and emperature of thermal stabilization of metallic layers based on amorphous Ni-P alloy obtained by electroless metallization. |
Tytuł w wersji polskiej: | Eksperymentalna i matematyczna zależno¶ć rezystancji i temperaturowego współczynnika rezystancji od temperatury termicznej stabilizacji warstw metalicznych bazuj±cych na amorficznym stopie Ni-P uzyskiwanym w procesie bezpr±dowej metalizacji |
Autorzy: | Zbigniew** Pruszowski, Wojciech Filipowski, Krzysztof** Waczyński, Piotr Kowalik, Piotr Kowalik, J. Kulawik. |
¬ródło: | W: 40th International Microelectronics and Packaging IMAPS Poland 2016 Conference, Ksi±ż Castle, Wałbrzych, 25-28 September 2016. Book of abstracts. Eds. Olga Rac, Mateusz Czok, Karol Malecha. Kraków : International Microelectronics and Packaging Society Poland Chapter, 2016, s. 137-138, bibliogr. 4 poz. |
ISBN: | 978-83-932464-2-7 |
Organizator: | Faculty of Microsystem Electronics and Photonics, Wrocław University of Science and Technology, International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS) Poland Chapter |
Słowa kluczowe polskie: | metalizacja bezpr±dowa ; stop Ni-P ; model matematyczny |
Słowa kluczowe angielskie: | electroless metallization ; Ni-P alloy ; mathematical model |
Typ publikacji: | K |
Język publikacji: | ENG |
Zasieg terytorialny: | K |
Afiliacja: | praca afiliowana w P¦l. |
Informacje o dostępie open-access: | open-access-licence: OTHER |
Dostęp on-line: | |
Nr opisu: | 0000099642 |
Tytuł oryginału: | Multilayer ceramic capacitors based on the PMN-PT-PFN solid solution. |
Autorzy: | R. Skulski, Paweł Wawrzała, D. Bochenek, J. Kulawik, D. Szwagierczak, P. Niemiec. |
¬ródło: | W: Adaptive, active and multifunctional smart materials systems. 44th International Conference on Smart Materials, Structures and Systems, Terme, Italy, June 10-14, 2012. Selected, peer reviewed papers. Symposium A. Eds: Pietro Vincenzini, Yoon-Bong Hahn, Salvatore Iannotta, Andreas Lendlein, Vincenzo Palermo, Shashi Paul, Concita Sibilia, S. Ravi P. Silva and Gopalan Srinivasan. Durnten : Trans Tech Publications, 2013, s. 41-46 |
ISBN: | 978-3-908158-63-9978-3-908158-85-1 |
Seria: | (Advances in Science and Technology ; 77 1662-0356) |
Liczba arkuszy wydawniczych: | 0,54 |
Bazy indeksuj±ce publikację: | Web of Science |
DOI: | |
Słowa kluczowe polskie: | wielowarstwowy kondensator ceramiczny ; MLCC ; relaksor |
Słowa kluczowe angielskie: | multilayer ceramic capacitor ; MLCC ; relaxor ; lead magnetoniobate |
Typ publikacji: | RK |
Język publikacji: | ENG |
Zasieg terytorialny: | Z |
Nr opisu: | 0000088105 |
Tytuł oryginału: | Manufacturing of precision resistors based on Ni-P and Ni-W-P layers obtained by means of chemical reduction method. |
Tytuł w wersji polskiej: | Wytwarzanie rezystorów precyzyjnych opartych o warstwy Ni-P i Ni-W-P metod± chemicznej redukcji |
Autorzy: | Zbigniew** Pruszowski, Krzysztof** Waczyński, Edyta Wróbel, M. Cież, W. Grzesiak, Jerzy** Pocz±tek, J. Kulawik. |
¬ródło: | W: Proceedings of the 21-st Conference of the International Society for Hybrid Microelectronics - Poland Chapter, Ustroń, 5-8 October, 1997. Ed. by M. Łukaszewicz, M. Kramkowska. Wrocław : International Microelectronics and Packaging Society IMAPS. Poland Chapter, 1998, s. 249-252, bibliogr. 2 poz. |
Typ publikacji: | RK |
Język publikacji: | ENG |
Zasieg terytorialny: | K |
Afiliacja: | praca afiliowana w P¦l. |