Wynik wyszukiwania
Zapytanie: WARSTWA REZYSTYWNA
Liczba odnalezionych rekordów: 23



Przejście do opcji zmiany formatu | Wyświetlenie wyników w wersji do druku | Pobranie pliku do edytora | Przesłanie wyników do modułu analizy | excel | Nowe wyszukiwanie
1/23
Nr opisu: 0000131364
Influence of ammonium tungstate (NH4)2WO4 additive in metallization baths on Ni-Cu-P resistive layer chemical composition.
[Aut.]: Wojciech Filipowski, Zbigniew** Pruszowski, Natalia Waczyńska-Niemiec, Piotr Kowalik, A. Czerwiński, J. Kulawik, Krzysztof Waczyński.
W: 13th Conference "Electron Technology" ELTE. 43rd International Microelectronics and Packaging IMAPS Poland Conference, 4-6 September 2019, Wrocław, Poland. Technical digest. [Dokument elektroniczny]. Eds. Rafał Walczak, Karol Malecha. Kraków : International Microelectronics and Packaging Society Poland Chapter, 2019, pamięć USB (PenDrive) s. 149-150, bibliogr. 4 poz.

stop Ni-Cu-P ; metalizacja bezprądowa ; warstwa rezystywna

Ni-Cu-P alloy ; electroless metallization ; resistive layer

2/23
Nr opisu: 0000123061   
Influence of ammonium tungstate additive in metallization baths on Ni-Cu-P resistive layer properties.
[Aut.]: Wojciech Filipowski, Zbigniew** Pruszowski, Krzysztof Waczyński, Natalia Waczyńska-Niemiec, A. Czerwiński, M. Płuska, J. Kulawik.
W: Proceedings of the 21st European Microelectronics Packaging Conference (EMPC 2017). Eds. Andrzej Dziedzic, Piotr Jasiński. Piscataway : Institute of Electrical and Electronics Engineers, 2017, s.

stop Ni-Cu-P ; metalizacja bezprądowa ; warstwa rezystywna

Ni-Cu-P alloy ; electroless metallization ; resistive layer

3/23
Nr opisu: 0000123059   
Mathematical model of the process of creating film resistors with a Ni-P resistive layer.
[Aut.]: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski.
W: Proceedings of the 21st European Microelectronics Packaging Conference (EMPC 2017). Eds. Andrzej Dziedzic, Piotr Jasiński. Piscataway : Institute of Electrical and Electronics Engineers, 2017, s. 1-5, bibliogr. 13 poz.

Ni-P ; warstwa rezystywna ; model matematyczny

Ni-P ; resistive layer ; mathematical model

4/23
Nr opisu: 0000118479   
Relationship between resistance, TCR and stabilization temperature of amorphous Ni-P alloy.
[Aut.]: Wojciech Filipowski, Zbigniew** Pruszowski, Krzysztof Waczyński, Piotr Kowalik, J. Kulawik.
-Microelectron. Int. 2017 vol. 34 iss. 3, s. 154-159, bibliogr. 20 poz.. Impact Factor 0.608. Punktacja MNiSW 20.000

TWR ; metalizacja chemiczna ; stop Ni-P ; warstwa rezystywna ; stabilizacja termiczna ; zależności matematyczne

TCR ; chemical metallization ; Ni-P alloy ; resistive layer ; thermal stabilization ; mathematical relationships

5/23
Nr opisu: 0000112313
Zastosowanie warstw opartych na stopie Ni-P w technologii rezystorów warstwowych i fotowoltaice.
[Aut.]: Piotr Kowalik.
Gliwice : Wydaw. Politechniki Śląskiej, 2017, 143 s., bibliogr.
(Monografia ; [Politechnika Śląska] nr 635). Punktacja MNiSW 80.000

warstwa rezystywna ; Ni-P ; metalizacja chemiczna ; rezystor precyzyjny

resistive layer ; Ni-P ; chemical metallization ; precision resistor

6/23
Nr opisu: 0000100166
Resistive Ni-W-P layers obtained by chemical metallization method.
[Aut.]: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski.
W: Czternasta Krajowa Konferencja Elektroniki, [Darłowo, 08-12.06.2015]. Materiały konferencji. [Dokument elektroniczny]. [B.m.] : [b.w.], 2015, pamięć USB (PenDrive) s. 36-39, bibliogr. 7 poz.

warstwa rezystywna ; Ni-P ; Ni-W-P ; metalizacja chemiczna ; rezystor precyzyjny

resistive layer ; Ni-P ; Ni-W-P ; chemical metallization ; precision resistor

7/23
Nr opisu: 0000101650   
Resistive Ni-W-P layers obtained by chemical metallization method.
[Aut.]: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski.
-Prz. Elektrot. 2015 R. 91 nr 9, s. 105-106, bibliogr. 7 poz.. Punktacja MNiSW 14.000

warstwa rezystywna ; Ni-P ; Ni-W-P ; rezystor precyzyjny ; metalizacja chemiczna

resistive layer ; Ni-P ; Ni-W-P ; precision resistor ; chemical metallization

8/23
Nr opisu: 0000093172   
Changes in TCR of amorphous Ni-P resistive films as a function of thermal stabilization parameters.
[Aut.]: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski, J. Kulawik, A. Czerwiński, M. Pluska.
-Microelectron. Int. 2014 vol. 31 iss. 3, s. 149-153, bibliogr. 14 poz.. Impact Factor 0.659. Punktacja MNiSW 20.000

TWR ; struktura amorficzna ; warstwa rezystywna ; stabilizacja termiczna

TCR ; amorphous structure ; resistive layer ; thermal stabilization

9/23
Nr opisu: 0000087092
Amorficzne rezystywne stopy dwuskładnikowe typu Ni-P o charakterze metalicznym wytwarzane metodą redukcji chemicznej.
[Aut.]: Zbigniew** Pruszowski.
Gliwice : Wydaw. Politechniki Śląskiej, 2013, 156 s., bibliogr. 231 poz.

materiał elektroniczny ; warstwa rezystywna ; rezystor warstwowy ; metalizacja bezprądowa ; stop dwuskładnikowy Ni-P

electronic material ; resistive layer ; film resistor ; electroless metallization ; Ni-P binary alloy

10/23
Nr opisu: 0000073884   
Influence of kinetics parameter of electroless nickel plating in order to optimalisation electrical parameters of Ni-P resistive layers.
[Aut.]: Zbigniew** Pruszowski, Piotr Kowalik.
-Elektronika 2012 R. 53 nr 9, s. 77-79, bibliogr. 14 poz.. Punktacja MNiSW 6.000

warstwa rezystywna ; metalizacja chemiczna ; rezystor precyzyjny ; Ni-P

resistive layer ; chemical metallization ; precision resistor ; Ni-P

11/23
Nr opisu: 0000082687
Influence of kinetics parameter of electroless nickel plating in order to optimalisation electrical parameters of Ni-P resistive layers.
[Aut.]: Zbigniew** Pruszowski, Piotr Kowalik.
W: Jedenasta Krajowa Konferencja Elektroniki, [Darłówko Wschodnie, 11-14.06.2012]. Materiały konferencji. [Gdańsk] : [Polskie Towarzystwo Elektrotechniki Teoretycznej i Stosowanej. Oddział Gdańsk], 2012, s. 41
Pełny tekst na CD-ROM

warstwa rezystywna ; metalizacja chemiczna ; rezystor precyzyjny ; Ni-P

resistive layer ; chemical metallization ; precision resistor ; Ni-P

12/23
Nr opisu: 0000067056   
Wpływ podstawowych parametrów procesu technologicznego wytwarzania stopu rezystywnego Ni-P na rezystancję i TWR warstwy rezystywnej osadzonej na podłożu glinokrzemianowym.
[Aut.]: Zbigniew** Pruszowski, Piotr Kowalik, Wojciech Filipowski.
-Prz. Elektrot. 2011 R. 87 nr 7, s. 136-139, bibliogr. 9 poz.. Impact Factor 0.244. Punktacja MNiSW 15.000

warstwa rezystywna ; TWR ; model matematyczny

resistive layer ; TCR ; mathematical model

13/23
Nr opisu: 0000059506   
One-stage substrate activation using in resistive layer formation.
[Aut.]: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski, D. Rymaszewska.
-Elektronika 2010 R. 51 nr 9, s. 98-99, bibliogr. 12 poz.

warstwa rezystywna ; stop Ni-P ; metalizacja chemiczna

resistive layer ; Ni-P alloy ; chemical metallization

14/23
Nr opisu: 0000082619
One-stage substrate activation using in resistive layer formation.
[Aut.]: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski, D. Rymaszewska.
W: Dziewiąta Krajowa Konferencja Elektroniki, [Darłówko Wschodnie, 30.05-02.06.2010]. Materiały konferencji. [Gdańsk] : [Polskie Towarzystwo Elektrotechniki Teoretycznej i Stosowanej. Oddział Gdańsk], 2010, s. 21
Pełny tekst na CD-ROM

Ni-P ; warstwa rezystywna ; redukcja chemiczna

Ni-P ; resistive layer ; chemical reduction

15/23
Nr opisu: 0000059505   
Wpływ intensyfikacji procesu metalizacji bezprądowej na podstawowe parametry elektryczne rezystywnego stopu Ni-P.
[Aut.]: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski.
-Elektronika 2010 R. 51 nr 9, s. 96-97, bibliogr. 10 poz.

metalizacja chemiczna ; warstwa rezystywna ; stop Ni-P

chemical metallization ; resistive layer ; Ni-P alloy

16/23
Nr opisu: 0000082618
Wpływ intensyfikacji procesu metalizacji bezprądowej na podstawowe parametry elektryczne rezystywnego stopu Ni-P.
[Aut.]: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski.
W: Dziewiąta Krajowa Konferencja Elektroniki, [Darłówko Wschodnie, 30.05-02.06.2010]. Materiały konferencji. [Gdańsk] : [Polskie Towarzystwo Elektrotechniki Teoretycznej i Stosowanej. Oddział Gdańsk], 2010, s. 20
Pełny tekst na CD-ROM

Ni-P ; warstwa rezystywna ; metalizacja chemiczna

Ni-P ; resistive layer ; chemical metallization

17/23
Nr opisu: 0000057270   
Wytwarzanie stabilnych warstw rezystywnych metodą bezprądowej metalizacji.
[Aut.]: Zbigniew** Pruszowski, Piotr Kowalik.
-Prz. Elektrot. 2010 R. 86 nr 6, s. 276-278, bibliogr. 13 poz.. Impact Factor 0.242

TWR ; metalizacja chemiczna ; warstwa rezystywna ; trwałość elektryczna

TCR ; chemical metallization ; resistive layer ; electrical durability

18/23
Nr opisu: 0000052098   
Wytwarzanie warstw rezystywnych typu Ni-Cu-P.
[Aut.]: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski.
-Elektronika 2009 R. 50 nr 10, s. 12-14, bibliogr. 13 poz.

warstwa rezystywna ; metalizacja chemiczna ; stop Ni-Cu-P

resistive layer ; chemical metallization ; Ni-Cu-P alloy

19/23
Nr opisu: 0000043098   
Impulsowa stabilizacja warstw rezystywnych Ni-P.
[Aut.]: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski.
-Elektronika 2008 R. 49 nr 11, s. 66-67, bibliogr. 6 poz.

warstwa rezystywna ; stop Ni-P ; metalizacja chemiczna ; stabilizacja termiczna ; stabilizacja impulsowa

resistive layer ; Ni-P alloy ; chemical metallization ; thermal stabilization ; impulse stabilization

20/23
Nr opisu: 0000043099   
Model matematyczny wiążący parametry elektrofizyczne warstw rezystywnych Ni-P parametrami procesu bezprądowej metalizacji.
[Aut.]: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski.
-Elektronika 2008 R. 49 nr 11, s. 68-70, bibliogr. 3 poz.

metalizacja chemiczna ; stop Ni-P ; warstwa rezystywna

chemical metallization ; Ni-P alloy ; resistive layer

21/23
Nr opisu: 0000043200
Technologia rezystorów warstwowych.
[Aut.]: Zbigniew** Pruszowski.
-Pr. Komis. Nauk. PAN Katow. 2008 nr 32, s. 73-75

rezystor warstwowy ; stop Ni-P ; metalizacja chemiczna ; warstwa rezystywna

layer resistor ; Ni-P alloy ; chemical metallization ; resistive layer

22/23
Nr opisu: 0000036429   
Thermoelectric force in Ni-P resistive layers.
[Aut.]: Zbigniew** Pruszowski, Piotr Kowalik.
-Elektronika 2008 R. 49 nr 1, s. 70-71, bibliogr. 6 poz.

warstwa rezystywna ; stop Ni-P ; współczynnik Seebecka

resistive layer ; Ni-P alloy ; Seebeck coefficient

23/23
Nr opisu: 0000007666
Polymer-carbon-aluminium resistive activation layers in the process of chemical Ni-P metallisation.
[Aut.]: A. Łukasik, M. Cież, Zbigniew** Pruszowski.
W: 27-th International Conference and Exhibition IMAPS - Poland 2003, Podlesice, Gliwice, 16-19 September, 2003. Proceedings. Eds: M. Drelichowska [i in.]. [Kraków] : [International Microelectronics and Packaging Society IMAPS. Poland Chapter], 2003, s. 215-218, bibliogr. 13 poz.

powłoka gruba ; warstwa rezystywna ; metalizacja chemiczna

thick coating ; resistive layer ; chemical metallization

stosując format:
Nowe wyszukiwanie