Wynik wyszukiwania
Zapytanie: STOP NI-P
Liczba odnalezionych rekordów: 9



Przejście do opcji zmiany formatu | Wyświetlenie wyników w wersji do druku | Pobranie pliku do edytora | Przesłanie wyników do modułu analizy | excel | Nowe wyszukiwanie
1/9
Nr opisu: 0000118479   
Relationship between resistance, TCR and stabilization temperature of amorphous Ni-P alloy.
[Aut.]: Wojciech Filipowski, Zbigniew** Pruszowski, Krzysztof Waczyński, Piotr Kowalik, J. Kulawik.
-Microelectron. Int. 2017 vol. 34 iss. 3, s. 154-159, bibliogr. 20 poz.. Impact Factor 0.608. Punktacja MNiSW 20.000

TWR ; metalizacja chemiczna ; stop Ni-P ; warstwa rezystywna ; stabilizacja termiczna ; zależności matematyczne

TCR ; chemical metallization ; Ni-P alloy ; resistive layer ; thermal stabilization ; mathematical relationships

2/9
Nr opisu: 0000115455   
Experimental and mathematical relation between resistance and temperature coefficient of resistance and emperature of thermal stabilization of metallic layers based on amorphous Ni-P alloy obtained by electroless metallization.
[Aut.]: Zbigniew** Pruszowski, Wojciech Filipowski, Krzysztof Waczyński, Piotr Kowalik, Piotr Kowalik, J. Kulawik.
W: 40th International Microelectronics and Packaging IMAPS Poland 2016 Conference, Książ Castle, Wałbrzych, 25-28 September 2016. Book of abstracts. Eds. Olga Rac, Mateusz Czok, Karol Malecha. Kraków : International Microelectronics and Packaging Society Poland Chapter, 2016, s. 137-138, bibliogr. 4 poz.

metalizacja bezprądowa ; stop Ni-P ; model matematyczny

electroless metallization ; Ni-P alloy ; mathematical model

3/9
Nr opisu: 0000059506   
One-stage substrate activation using in resistive layer formation.
[Aut.]: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski, D. Rymaszewska.
-Elektronika 2010 R. 51 nr 9, s. 98-99, bibliogr. 12 poz.

warstwa rezystywna ; stop Ni-P ; metalizacja chemiczna

resistive layer ; Ni-P alloy ; chemical metallization

4/9
Nr opisu: 0000059505   
Wpływ intensyfikacji procesu metalizacji bezprądowej na podstawowe parametry elektryczne rezystywnego stopu Ni-P.
[Aut.]: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski.
-Elektronika 2010 R. 51 nr 9, s. 96-97, bibliogr. 10 poz.

metalizacja chemiczna ; warstwa rezystywna ; stop Ni-P

chemical metallization ; resistive layer ; Ni-P alloy

5/9
Nr opisu: 0000052099   
Rezystory niskoomowe wytwarzane metodą wielostopniowej metalizacji.
[Aut.]: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski.
-Elektronika 2009 R. 50 nr 10, s. 14-17, bibliogr. 6 poz.

rezystor niskoomowy ; stop Ni-P ; metalizacja chemiczna

low resistance resistor ; Ni-P alloy ; chemical metallization

6/9
Nr opisu: 0000043098   
Impulsowa stabilizacja warstw rezystywnych Ni-P.
[Aut.]: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski.
-Elektronika 2008 R. 49 nr 11, s. 66-67, bibliogr. 6 poz.

warstwa rezystywna ; stop Ni-P ; metalizacja chemiczna ; stabilizacja termiczna ; stabilizacja impulsowa

resistive layer ; Ni-P alloy ; chemical metallization ; thermal stabilization ; impulse stabilization

7/9
Nr opisu: 0000043099   
Model matematyczny wiążący parametry elektrofizyczne warstw rezystywnych Ni-P parametrami procesu bezprądowej metalizacji.
[Aut.]: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski.
-Elektronika 2008 R. 49 nr 11, s. 68-70, bibliogr. 3 poz.

metalizacja chemiczna ; stop Ni-P ; warstwa rezystywna

chemical metallization ; Ni-P alloy ; resistive layer

8/9
Nr opisu: 0000043200
Technologia rezystorów warstwowych.
[Aut.]: Zbigniew** Pruszowski.
-Pr. Komis. Nauk. PAN Katow. 2008 nr 32, s. 73-75

rezystor warstwowy ; stop Ni-P ; metalizacja chemiczna ; warstwa rezystywna

layer resistor ; Ni-P alloy ; chemical metallization ; resistive layer

9/9
Nr opisu: 0000036429   
Thermoelectric force in Ni-P resistive layers.
[Aut.]: Zbigniew** Pruszowski, Piotr Kowalik.
-Elektronika 2008 R. 49 nr 1, s. 70-71, bibliogr. 6 poz.

warstwa rezystywna ; stop Ni-P ; współczynnik Seebecka

resistive layer ; Ni-P alloy ; Seebeck coefficient

stosując format:
Nowe wyszukiwanie