Wynik wyszukiwania
Zapytanie: KULAWIK J
Liczba odnalezionych rekordów: 15



Przejście do opcji zmiany formatu | Wyświetlenie wyników w wersji do druku | Pobranie pliku do edytora | Przesłanie wyników do modułu analizy | excel | Nowe wyszukiwanie
1/15
Nr opisu: 0000131364
Influence of ammonium tungstate (NH4)2WO4 additive in metallization baths on Ni-Cu-P resistive layer chemical composition.
[Aut.]: Wojciech Filipowski, Zbigniew** Pruszowski, Natalia Waczyńska-Niemiec, Piotr Kowalik, A. Czerwiński, J. Kulawik, Krzysztof Waczyński.
W: 13th Conference "Electron Technology" ELTE. 43rd International Microelectronics and Packaging IMAPS Poland Conference, 4-6 September 2019, Wrocław, Poland. Technical digest. [Dokument elektroniczny]. Eds. Rafał Walczak, Karol Malecha. Kraków : International Microelectronics and Packaging Society Poland Chapter, 2019, pamięć USB (PenDrive) s. 149-150, bibliogr. 4 poz.

stop Ni-Cu-P ; metalizacja bezprądowa ; warstwa rezystywna

Ni-Cu-P alloy ; electroless metallization ; resistive layer

2/15
Nr opisu: 0000123061   
Influence of ammonium tungstate additive in metallization baths on Ni-Cu-P resistive layer properties.
[Aut.]: Wojciech Filipowski, Zbigniew** Pruszowski, Krzysztof Waczyński, Natalia Waczyńska-Niemiec, A. Czerwiński, M. Płuska, J. Kulawik.
W: Proceedings of the 21st European Microelectronics Packaging Conference (EMPC 2017). Eds. Andrzej Dziedzic, Piotr Jasiński. Piscataway : Institute of Electrical and Electronics Engineers, 2017, s.

stop Ni-Cu-P ; metalizacja bezprądowa ; warstwa rezystywna

Ni-Cu-P alloy ; electroless metallization ; resistive layer

3/15
Nr opisu: 0000118479   
Relationship between resistance, TCR and stabilization temperature of amorphous Ni-P alloy.
[Aut.]: Wojciech Filipowski, Zbigniew** Pruszowski, Krzysztof Waczyński, Piotr Kowalik, J. Kulawik.
-Microelectron. Int. 2017 vol. 34 iss. 3, s. 154-159, bibliogr. 20 poz.. Impact Factor 0.608. Punktacja MNiSW 20.000

TWR ; metalizacja chemiczna ; stop Ni-P ; warstwa rezystywna ; stabilizacja termiczna ; zależności matematyczne

TCR ; chemical metallization ; Ni-P alloy ; resistive layer ; thermal stabilization ; mathematical relationships

4/15
Nr opisu: 0000115455   
Experimental and mathematical relation between resistance and temperature coefficient of resistance and emperature of thermal stabilization of metallic layers based on amorphous Ni-P alloy obtained by electroless metallization.
[Aut.]: Zbigniew** Pruszowski, Wojciech Filipowski, Krzysztof Waczyński, Piotr Kowalik, Piotr Kowalik, J. Kulawik.
W: 40th International Microelectronics and Packaging IMAPS Poland 2016 Conference, Książ Castle, Wałbrzych, 25-28 September 2016. Book of abstracts. Eds. Olga Rac, Mateusz Czok, Karol Malecha. Kraków : International Microelectronics and Packaging Society Poland Chapter, 2016, s. 137-138, bibliogr. 4 poz.

metalizacja bezprądowa ; stop Ni-P ; model matematyczny

electroless metallization ; Ni-P alloy ; mathematical model

5/15
Nr opisu: 0000093172   
Changes in TCR of amorphous Ni-P resistive films as a function of thermal stabilization parameters.
[Aut.]: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski, J. Kulawik, A. Czerwiński, M. Pluska.
-Microelectron. Int. 2014 vol. 31 iss. 3, s. 149-153, bibliogr. 14 poz.. Impact Factor 0.659. Punktacja MNiSW 20.000

TWR ; struktura amorficzna ; warstwa rezystywna ; stabilizacja termiczna

TCR ; amorphous structure ; resistive layer ; thermal stabilization

6/15
Nr opisu: 0000099642
Multilayer ceramic capacitors based on the PMN-PT-PFN solid solution.
[Aut.]: R. Skulski, Paweł Wawrzała, D. Bochenek, J. Kulawik, D. Szwagierczak, P. Niemiec.
W: Adaptive, active and multifunctional smart materials systems. 44th International Conference on Smart Materials, Structures and Systems, Terme, Italy, June 10-14, 2012. Selected, peer reviewed papers. Symposium A. Eds: Pietro Vincenzini, Yoon-Bong Hahn, Salvatore Iannotta, Andreas Lendlein, Vincenzo Palermo, Shashi Paul, Concita Sibilia, S. Ravi P. Silva and Gopalan Srinivasan. Durnten : Trans Tech Publications, 2013, s. 41-46 (Advances in Science and Technology ; 77 1662-0356)

wielowarstwowy kondensator ceramiczny ; MLCC ; relaksor

multilayer ceramic capacitor ; MLCC ; relaxor ; lead magnetoniobate

7/15
Nr opisu: 0000070257
Otrzymywanie i charakterystyka komponentów ogniwa tlenkowego Ni-YSZ/YSZ/Sr0.8Ce0.1La0.1MnO3-δ-YSZ.
[Aut.]: D. Szwagierczak, J. Kulawik, B. Groger, Zbigniew** Pruszowski.
W: Dziewiąta Krajowa Konferencja Elektroniki, [Darłówko Wschodnie, 30.05-02.06.2010]. Materiały konferencji. [Gdańsk] : [Polskie Towarzystwo Elektrotechniki Teoretycznej i Stosowanej. Oddział Gdańsk], 2010, s. 35
Pełny tekst na CD-ROM

ogniwo tlenkowe ; odlewanie folii ; współspiekanie ; katoda perowskitowa

solid oxide cell ; tape casting ; cosintering ; perovskite cathode

8/15
Nr opisu: 0000061272   
Otrzymywanie i charakterystyka komponentów ogniwa tlenkowego Ni-YSZ/YSZ/Sr0.8Ce0.1La0.1MnO3-δ-YSZ.
[Aut.]: D. Szwagierczak, J. Kulawik, B. Groger, Zbigniew** Pruszowski.
-Elektronika 2010 R. 51 nr 10, s. 15-18, bibliogr. 4 poz.

ogniwo tlenkowe ; współspiekanie ; katoda perowskitowa ; odlewanie folii

solid oxide cell ; cosintering ; perovskite cathode ; tape casting

9/15
Nr opisu: 0000056944   
Influence of solution acidity on composition, structure and electrical parameters of Ni-P alloys.
[Aut.]: Zbigniew** Pruszowski, Piotr Kowalik, M. Cież, J. Kulawik.
-Microelectron. Int. 2009 vol. 26 iss. 2, s. 24-27, bibliogr. 10 poz.. Impact Factor 0.588

stop ; metalizacja ; rezystywność ; warstwa cienka ; rezystor

alloy ; metallization ; electrical resistivity ; thin film ; resistor

10/15
Nr opisu: 0000088097
The electrical properties of hybrid multicomponents resistive layers.
[Aut.]: A. Cichocki, M. Cież, W. Grzesiak, J. Kulawik, Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski, Krzysztof Waczyński.
W: XXIV International Conference IMAPS - Poland 2000, Rytro, 25-29 September 2000. Proceedings. Kraków : Research and Development Centre for Hybrid Microelectronics and Resistors, 2000, s. 159-162, bibliogr. 3 poz.

11/15
Nr opisu: 0000088171
Wpływ parametrów procesu bezprądowej metalizacji prowadzonej pod zwiększonym ciśnieniem na parametry elektryczne warstw rezystywnych Ni-P.
[Aut.]: Zbigniew** Pruszowski, Piotr Kowalik, Krzysztof Waczyński, J. Kulawik.
W: Technologia elektronowa. ELTE '2000. VII Konferencja naukowa, Polanica Zdrój, 18-22 września 2000. [Dokument elektroniczny]. Wrocław : Politechnika Wrocławska, 2000, dysk optyczny (CD-ROM) ME72

12/15
Nr opisu: 0000088124
Calculation of TEOS decomposition activation energy in spin-on glasses.
[Aut.]: Zbigniew** Pruszowski, Krzysztof Waczyński, Edyta Wróbel, M. Cież, W. Grzesiak, Jerzy** Początek, J. Kulawik.
W: XXIII Conference of the International Microelectronics and Packaging Society - Poland Chapter, Koszalin - Kołobrzeg, 21-23 September 1999. Proceedings. Koszalin : Technical University of Koszalin, 1999, s. 93-96, bibliogr. 2 poz.

13/15
Nr opisu: 0000088125
Hybrid resistive layers NiCr-NiP for obtaining precision resistors.
[Aut.]: Zbigniew** Pruszowski, Piotr Kowalik, Krzysztof Waczyński, Edyta Wróbel, J. Kulawik.
W: XXIII Conference of the International Microelectronics and Packaging Society - Poland Chapter, Koszalin - Kołobrzeg, 21-23 September 1999. Proceedings. Koszalin : Technical University of Koszalin, 1999, s. 233-235, bibliogr. 3 poz.

14/15
Nr opisu: 0000088105
Manufacturing of precision resistors based on Ni-P and Ni-W-P layers obtained by means of chemical reduction method.
[Aut.]: Zbigniew** Pruszowski, Krzysztof Waczyński, Edyta Wróbel, M. Cież, W. Grzesiak, Jerzy** Początek, J. Kulawik.
W: Proceedings of the 21-st Conference of the International Society for Hybrid Microelectronics - Poland Chapter, Ustroń, 5-8 October, 1997. Ed. by M. Łukaszewicz, M. Kramkowska. Wrocław : International Microelectronics and Packaging Society IMAPS. Poland Chapter, 1998, s. 249-252, bibliogr. 2 poz.

15/15
Nr opisu: 0000088112
Manufacturing of precision resistors based on Ni-P and Ni-W-P layers obtained by means of chemical reduction method.
[Aut.]: Zbigniew** Pruszowski, Krzysztof Waczyński, Edyta Wróbel, M. Cież, W. Grzesiak, Jerzy** Początek, J. Kulawik.
-Electron Technol. 1997 vol. 30 no. 4, 363-365, bibliogr. 5 poz.

stosując format:
Nowe wyszukiwanie