Wynik wyszukiwania
Zapytanie: KOWALIK PIOTR
Liczba odnalezionych rekordów: 66



Przejście do opcji zmiany formatu | Wyświetlenie wyników w wersji do druku | Pobranie pliku do edytora | Przesłanie wyników do modułu analizy | excel | Nowe wyszukiwanie
1/66
Nr opisu: 0000131364
Influence of ammonium tungstate (NH4)2WO4 additive in metallization baths on Ni-Cu-P resistive layer chemical composition.
[Aut.]: Wojciech Filipowski, Zbigniew** Pruszowski, Natalia Waczyńska-Niemiec, Piotr Kowalik, A. Czerwiński, J. Kulawik, Krzysztof Waczyński.
W: 13th Conference "Electron Technology" ELTE. 43rd International Microelectronics and Packaging IMAPS Poland Conference, 4-6 September 2019, Wrocław, Poland. Technical digest. [Dokument elektroniczny]. Eds. Rafał Walczak, Karol Malecha. Kraków : International Microelectronics and Packaging Society Poland Chapter, 2019, pamięć USB (PenDrive) s. 149-150, bibliogr. 4 poz.

stop Ni-Cu-P ; metalizacja bezprądowa ; warstwa rezystywna

Ni-Cu-P alloy ; electroless metallization ; resistive layer

2/66
Nr opisu: 0000130668
Selective metallization of silicon and ceramic substrates.
[Aut.]: Piotr Kowalik, Edyta Wróbel, Janusz Mazurkiewicz.
-Microelectron. Int. 2019 vol. 36 iss. 2, s. 83-87, bibliogr. 20 poz.. Impact Factor 0.840. Punktacja MNiSW 40.000

LTCC ; krzem ; metalizacja chemiczna ; warstwa Ni-P ; rezystor ; metalizacja selektywna

LTCC ; silicon ; chemical metallization ; Ni-P layer ; resistor ; selective metallization

3/66
Nr opisu: 0000123059   
Mathematical model of the process of creating film resistors with a Ni-P resistive layer.
[Aut.]: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski.
W: Proceedings of the 21st European Microelectronics Packaging Conference (EMPC 2017). Eds. Andrzej Dziedzic, Piotr Jasiński. Piscataway : Institute of Electrical and Electronics Engineers, 2017, s. 1-5, bibliogr. 13 poz.

Ni-P ; warstwa rezystywna ; model matematyczny

Ni-P ; resistive layer ; mathematical model

4/66
Nr opisu: 0000118479   
Relationship between resistance, TCR and stabilization temperature of amorphous Ni-P alloy.
[Aut.]: Wojciech Filipowski, Zbigniew** Pruszowski, Krzysztof Waczyński, Piotr Kowalik, J. Kulawik.
-Microelectron. Int. 2017 vol. 34 iss. 3, s. 154-159, bibliogr. 20 poz.. Impact Factor 0.608. Punktacja MNiSW 20.000

TWR ; metalizacja chemiczna ; stop Ni-P ; warstwa rezystywna ; stabilizacja termiczna ; zależności matematyczne

TCR ; chemical metallization ; Ni-P alloy ; resistive layer ; thermal stabilization ; mathematical relationships

5/66
Nr opisu: 0000112313
Zastosowanie warstw opartych na stopie Ni-P w technologii rezystorów warstwowych i fotowoltaice.
[Aut.]: Piotr Kowalik.
Gliwice : Wydaw. Politechniki Śląskiej, 2017, 143 s., bibliogr.
(Monografia ; [Politechnika Śląska] nr 635). Punktacja MNiSW 80.000

warstwa rezystywna ; Ni-P ; metalizacja chemiczna ; rezystor precyzyjny

resistive layer ; Ni-P ; chemical metallization ; precision resistor

6/66
Nr opisu: 0000103932   
Electrical parameters of solar cells with electrodes made by selective metallization.
[Aut.]: Piotr Kowalik, Edyta Wróbel, Janusz Mazurkiewicz.
-Microelectron. Int. 2016 vol. 33 iss. 1, s. 36-41, bibliogr. 11 poz.. Impact Factor 0.737. Punktacja MNiSW 20.000

technologia półprzewodników ; technologia grubych warstw ; technologia cienkich warstw

semiconductor technology ; thick-film technology ; thin-film technology

7/66
Nr opisu: 0000115455   
Experimental and mathematical relation between resistance and temperature coefficient of resistance and emperature of thermal stabilization of metallic layers based on amorphous Ni-P alloy obtained by electroless metallization.
[Aut.]: Zbigniew** Pruszowski, Wojciech Filipowski, Krzysztof Waczyński, Piotr Kowalik, Piotr Kowalik, J. Kulawik.
W: 40th International Microelectronics and Packaging IMAPS Poland 2016 Conference, Książ Castle, Wałbrzych, 25-28 September 2016. Book of abstracts. Eds. Olga Rac, Mateusz Czok, Karol Malecha. Kraków : International Microelectronics and Packaging Society Poland Chapter, 2016, s. 137-138, bibliogr. 4 poz.

metalizacja bezprądowa ; stop Ni-P ; model matematyczny

electroless metallization ; Ni-P alloy ; mathematical model

8/66
Nr opisu: 0000100166
Resistive Ni-W-P layers obtained by chemical metallization method.
[Aut.]: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski.
W: Czternasta Krajowa Konferencja Elektroniki, [Darłowo, 08-12.06.2015]. Materiały konferencji. [Dokument elektroniczny]. [B.m.] : [b.w.], 2015, pamięć USB (PenDrive) s. 36-39, bibliogr. 7 poz.

warstwa rezystywna ; Ni-P ; Ni-W-P ; metalizacja chemiczna ; rezystor precyzyjny

resistive layer ; Ni-P ; Ni-W-P ; chemical metallization ; precision resistor

9/66
Nr opisu: 0000101650   
Resistive Ni-W-P layers obtained by chemical metallization method.
[Aut.]: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski.
-Prz. Elektrot. 2015 R. 91 nr 9, s. 105-106, bibliogr. 7 poz.. Punktacja MNiSW 14.000

warstwa rezystywna ; Ni-P ; Ni-W-P ; rezystor precyzyjny ; metalizacja chemiczna

resistive layer ; Ni-P ; Ni-W-P ; precision resistor ; chemical metallization

10/66
Nr opisu: 0000095777   
Selective metallization of solar cells.
[Aut.]: Edyta Wróbel, Piotr Kowalik, Janusz Mazurkiewicz.
-Microelectron. Int. 2015 vol. 32 iss. 1, s. 1-7, bibliogr. 9 poz.. Impact Factor 0.519. Punktacja MNiSW 20.000

metalizacja chemiczna ; metalizacja selektywna ; ogniwo słoneczne

chemical metallization ; selective metallization ; solar cell

11/66
Nr opisu: 0000093172   
Changes in TCR of amorphous Ni-P resistive films as a function of thermal stabilization parameters.
[Aut.]: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski, J. Kulawik, A. Czerwiński, M. Pluska.
-Microelectron. Int. 2014 vol. 31 iss. 3, s. 149-153, bibliogr. 14 poz.. Impact Factor 0.659. Punktacja MNiSW 20.000

TWR ; struktura amorficzna ; warstwa rezystywna ; stabilizacja termiczna

TCR ; amorphous structure ; resistive layer ; thermal stabilization

12/66
Nr opisu: 0000093853
Rezystancyjne czujniki wilgotności oparte na rozwirowywanych szkliwach fosforowo-krzemowych i stabilizowanej ceramice cyrkonowej.
[Aut.]: Edyta Wróbel, Piotr Kowalik, Krzysztof Waczyński.
W: Trzynasta Krajowa Konferencja Elektroniki, [Darłowo, 09-13.06.2014]. Materiały konferencji. [Gdańsk] : [Polskie Towarzystwo Elektrotechniki Teoretycznej i Stosowanej. Oddział Gdańsk], 2014, s. 33 + tekst na CD-ROM
Pełny tekst na CD-ROM

czujnik wilgotności ; szkliwo fosforokrzemowe ; ceramika cyrkonowa

humidity sensor ; phosphosilicate glass ; zirconia ceramics

13/66
Nr opisu: 0000093229   
Rezystancyjne czujniki wilgotności oparte na rozwirowywanych szkliwach krzemowych i stabilizowanej ceramice cyrkonowej.
[Aut.]: Edyta Wróbel, Piotr Kowalik, Krzysztof Waczyński.
-Prz. Elektrot. 2014 R. 90 nr 9, s. 98-100, bibliogr. 5 poz.. Punktacja MNiSW 14.000

struktura warstwowa ; czujnik wilgotności ; szkliwo fosforokrzemowe ; ceramika cyrkonowa

layered structure ; humidity sensor ; phosphosilicate glass ; zirconia ceramics

14/66
Nr opisu: 0000093513   
Wpływ podstawowych parametrów wytwarzania stopów Ni-Co-P oraz Co-P na rezystancję i temperaturowy współczynnik rezystancji.
[Aut.]: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski, Wojciech Filipowski.
-Elektronika 2014 R. 55 nr 9, s. 64-66, bibliogr. 9 poz.. Punktacja MNiSW 8.000

Ni-Co-P ; rezystor ; metalizacja chemiczna ; TWR ; Co-P

Ni-Co-P ; resistor ; chemical metallization ; TCR ; Co-P

15/66
Nr opisu: 0000093747
Wpływ podstawowych parametrów wytwarzania stopów Ni-Co-P oraz Co-P na rezystancję i temperaturowy współczynnik rezystancji.
[Aut.]: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski, Wojciech Filipowski.
W: Trzynasta Krajowa Konferencja Elektroniki, [Darłowo, 09-13.06.2014]. Materiały konferencji. [Gdańsk] : [Polskie Towarzystwo Elektrotechniki Teoretycznej i Stosowanej. Oddział Gdańsk], 2014, s. 20 + tekst na CD-ROM
Pełny tekst na CD-ROM

Ni-Co-P ; rezystor ; metalizacja chemiczna ; TWR ; Co-P

Ni-Co-P ; resistor ; chemical metallization ; TWR ; Co-P

16/66
Nr opisu: 0000087964   
Selektywna metalizacja krzemowego ogniwa fotowoltaicznego.
[Aut.]: Piotr Kowalik, Edyta Wróbel.
-Prz. Elektrot. 2013 R. 89 nr 10, s. 103-104, bibliogr. 3 poz.. Punktacja MNiSW 14.000

selektywna chemiczna metalizacja ; krzemowe ogniwo słoneczne ; fotowoltaika

selective chemical metallization ; silicon solar cell ; photovoltaics

17/66
Nr opisu: 0000093848
Selektywna metalizacja krzemowego ogniwa fotowoltaicznego.
[Aut.]: Piotr Kowalik, Edyta Wróbel.
W: Dwunasta Krajowa Konferencja Elektroniki, [Darłowo, 10-13.06.2013]. Materiały konferencji. [Gdańsk] : [Polskie Towarzystwo Elektrotechniki Teoretycznej i Stosowanej. Oddział Gdańsk], 2013, s. 213 + tekst na CD-ROM
Pełny tekst na CD-ROM

ogniwo fotowoltaiczne ; powierzchnia krzemowa ; metalizacja selektywna

photovoltaic cell ; silicon surface ; selective metallization

18/66
Nr opisu: 0000073884   
Influence of kinetics parameter of electroless nickel plating in order to optimalisation electrical parameters of Ni-P resistive layers.
[Aut.]: Zbigniew** Pruszowski, Piotr Kowalik.
-Elektronika 2012 R. 53 nr 9, s. 77-79, bibliogr. 14 poz.. Punktacja MNiSW 6.000

warstwa rezystywna ; metalizacja chemiczna ; rezystor precyzyjny ; Ni-P

resistive layer ; chemical metallization ; precision resistor ; Ni-P

19/66
Nr opisu: 0000082687
Influence of kinetics parameter of electroless nickel plating in order to optimalisation electrical parameters of Ni-P resistive layers.
[Aut.]: Zbigniew** Pruszowski, Piotr Kowalik.
W: Jedenasta Krajowa Konferencja Elektroniki, [Darłówko Wschodnie, 11-14.06.2012]. Materiały konferencji. [Gdańsk] : [Polskie Towarzystwo Elektrotechniki Teoretycznej i Stosowanej. Oddział Gdańsk], 2012, s. 41
Pełny tekst na CD-ROM

warstwa rezystywna ; metalizacja chemiczna ; rezystor precyzyjny ; Ni-P

resistive layer ; chemical metallization ; precision resistor ; Ni-P

20/66
Nr opisu: 0000067056   
Wpływ podstawowych parametrów procesu technologicznego wytwarzania stopu rezystywnego Ni-P na rezystancję i TWR warstwy rezystywnej osadzonej na podłożu glinokrzemianowym.
[Aut.]: Zbigniew** Pruszowski, Piotr Kowalik, Wojciech Filipowski.
-Prz. Elektrot. 2011 R. 87 nr 7, s. 136-139, bibliogr. 9 poz.. Impact Factor 0.244. Punktacja MNiSW 15.000

warstwa rezystywna ; TWR ; model matematyczny

resistive layer ; TCR ; mathematical model

21/66
Nr opisu: 0000059506   
One-stage substrate activation using in resistive layer formation.
[Aut.]: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski, D. Rymaszewska.
-Elektronika 2010 R. 51 nr 9, s. 98-99, bibliogr. 12 poz.

warstwa rezystywna ; stop Ni-P ; metalizacja chemiczna

resistive layer ; Ni-P alloy ; chemical metallization

22/66
Nr opisu: 0000082619
One-stage substrate activation using in resistive layer formation.
[Aut.]: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski, D. Rymaszewska.
W: Dziewiąta Krajowa Konferencja Elektroniki, [Darłówko Wschodnie, 30.05-02.06.2010]. Materiały konferencji. [Gdańsk] : [Polskie Towarzystwo Elektrotechniki Teoretycznej i Stosowanej. Oddział Gdańsk], 2010, s. 21
Pełny tekst na CD-ROM

Ni-P ; warstwa rezystywna ; redukcja chemiczna

Ni-P ; resistive layer ; chemical reduction

23/66
Nr opisu: 0000059505   
Wpływ intensyfikacji procesu metalizacji bezprądowej na podstawowe parametry elektryczne rezystywnego stopu Ni-P.
[Aut.]: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski.
-Elektronika 2010 R. 51 nr 9, s. 96-97, bibliogr. 10 poz.

metalizacja chemiczna ; warstwa rezystywna ; stop Ni-P

chemical metallization ; resistive layer ; Ni-P alloy

24/66
Nr opisu: 0000082618
Wpływ intensyfikacji procesu metalizacji bezprądowej na podstawowe parametry elektryczne rezystywnego stopu Ni-P.
[Aut.]: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski.
W: Dziewiąta Krajowa Konferencja Elektroniki, [Darłówko Wschodnie, 30.05-02.06.2010]. Materiały konferencji. [Gdańsk] : [Polskie Towarzystwo Elektrotechniki Teoretycznej i Stosowanej. Oddział Gdańsk], 2010, s. 20
Pełny tekst na CD-ROM

Ni-P ; warstwa rezystywna ; metalizacja chemiczna

Ni-P ; resistive layer ; chemical metallization

25/66
Nr opisu: 0000057270   
Wytwarzanie stabilnych warstw rezystywnych metodą bezprądowej metalizacji.
[Aut.]: Zbigniew** Pruszowski, Piotr Kowalik.
-Prz. Elektrot. 2010 R. 86 nr 6, s. 276-278, bibliogr. 13 poz.. Impact Factor 0.242

TWR ; metalizacja chemiczna ; warstwa rezystywna ; trwałość elektryczna

TCR ; chemical metallization ; resistive layer ; electrical durability

26/66
Nr opisu: 0000056944   
Influence of solution acidity on composition, structure and electrical parameters of Ni-P alloys.
[Aut.]: Zbigniew** Pruszowski, Piotr Kowalik, M. Cież, J. Kulawik.
-Microelectron. Int. 2009 vol. 26 iss. 2, s. 24-27, bibliogr. 10 poz.. Impact Factor 0.588

stop ; metalizacja ; rezystywność ; warstwa cienka ; rezystor

alloy ; metallization ; electrical resistivity ; thin film ; resistor

27/66
Nr opisu: 0000059057
Modifying the process of resistive layer formation by using one-stage substrate activation.
[Aut.]: Zbigniew** Pruszowski, Piotr Kowalik, D. Kościelny.
W: XXXIII International Conference of IMAPS - CPMT IEEE Poland, Pszczyna, 21-24 September 2009. Proceedings. [Dokument elektroniczny]. Eds: Piotr Kowalik, Krzysztof Waczyński. Gliwice : Silesian University of Technology, 2009, dysk optyczny (CD-ROM) s. 295-298

28/66
Nr opisu: 0000055468
Modyfing the process of resistive layer formation by using one-stage substrate activation.
[Aut.]: Zbigniew** Pruszowski, Piotr Kowalik, D. Kościelny.
W: XXXIII International Conference of IMAPS - CPMT IEEE Poland, Pszczyna, 21-24 September 2009. Proceedings. Eds: Piotr Kowalik, Krzysztof Waczyński. Gliwice : [International Microelectronics and Packaging Society IMAPS. Poland Chapter], 2009, s. 74

29/66
Nr opisu: 0000051441
Rezystory niskoomowe wytwarzane metodą wielostopniowej metalizacji.
[Aut.]: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski.
W: Ósma Krajowa Konferencja Elektroniki, [Darłówko Wschodnie, 07-10 czerwca 2009]. Materiały konferencji. [Gdańsk] : [Polskie Towarzystwo Elektrotechniki Teoretycznej i Stosowanej. Oddział Gdańsk], 2009, s. 43
Pełny tekst na CD-ROM

30/66
Nr opisu: 0000052099   
Rezystory niskoomowe wytwarzane metodą wielostopniowej metalizacji.
[Aut.]: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski.
-Elektronika 2009 R. 50 nr 10, s. 14-17, bibliogr. 6 poz.

rezystor niskoomowy ; stop Ni-P ; metalizacja chemiczna

low resistance resistor ; Ni-P alloy ; chemical metallization

31/66
Nr opisu: 0000051436
Wytwarzanie warstw rezystywnych typu Ni-Cu-P.
[Aut.]: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski.
W: Ósma Krajowa Konferencja Elektroniki, [Darłówko Wschodnie, 07-10 czerwca 2009]. Materiały konferencji. [Gdańsk] : [Polskie Towarzystwo Elektrotechniki Teoretycznej i Stosowanej. Oddział Gdańsk], 2009, s. 27
Pełny tekst na CD-ROM

32/66
Nr opisu: 0000052098   
Wytwarzanie warstw rezystywnych typu Ni-Cu-P.
[Aut.]: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski.
-Elektronika 2009 R. 50 nr 10, s. 12-14, bibliogr. 13 poz.

warstwa rezystywna ; metalizacja chemiczna ; stop Ni-Cu-P

resistive layer ; chemical metallization ; Ni-Cu-P alloy

33/66
Nr opisu: 0000055483
XXXIII International Conference of IMAPS - CPMT IEEE Poland, Pszczyna, 21-24 September 2009. Proceedings. Eds: Piotr Kowalik, Krzysztof Waczyński.
Gliwice : [International Microelectronics and Packaging Society IMAPS. Poland Chapter]

34/66
Nr opisu: 0000051423
Impulsowa stabilizacja warstw rezystywnych Ni-P.
[Aut.]: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski.
W: Siódma Krajowa Konferencja Elektroniki, [Darłówko Wschodnie, 02-04 czerwca 2008]. Materiały konferencji. T. 1. [Gdańsk] : [Polskie Towarzystwo Elektrotechniki Teoretycznej i Stosowanej. Oddział Gdańsk], 2008, s. 83-86, bibliogr. 6 poz.

35/66
Nr opisu: 0000043098   
Impulsowa stabilizacja warstw rezystywnych Ni-P.
[Aut.]: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski.
-Elektronika 2008 R. 49 nr 11, s. 66-67, bibliogr. 6 poz.

warstwa rezystywna ; stop Ni-P ; metalizacja chemiczna ; stabilizacja termiczna ; stabilizacja impulsowa

resistive layer ; Ni-P alloy ; chemical metallization ; thermal stabilization ; impulse stabilization

36/66
Nr opisu: 0000043099   
Model matematyczny wiążący parametry elektrofizyczne warstw rezystywnych Ni-P parametrami procesu bezprądowej metalizacji.
[Aut.]: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski.
-Elektronika 2008 R. 49 nr 11, s. 68-70, bibliogr. 3 poz.

metalizacja chemiczna ; stop Ni-P ; warstwa rezystywna

chemical metallization ; Ni-P alloy ; resistive layer

37/66
Nr opisu: 0000051424
Model matematyczny wiążący parametry elektrofizyczne warstw rezystywnych Ni-P z parametrami procesu bezprądowej metalizacji.
[Aut.]: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski.
W: Siódma Krajowa Konferencja Elektroniki, [Darłówko Wschodnie, 02-04 czerwca 2008]. Materiały konferencji. T. 1. [Gdańsk] : [Polskie Towarzystwo Elektrotechniki Teoretycznej i Stosowanej. Oddział Gdańsk], 2008, s. 87-91, bibliogr. 3 poz.

38/66
Nr opisu: 0000036429   
Thermoelectric force in Ni-P resistive layers.
[Aut.]: Zbigniew** Pruszowski, Piotr Kowalik.
-Elektronika 2008 R. 49 nr 1, s. 70-71, bibliogr. 6 poz.

warstwa rezystywna ; stop Ni-P ; współczynnik Seebecka

resistive layer ; Ni-P alloy ; Seebeck coefficient

39/66
Nr opisu: 0000076041
Influence of the acidity of the technological solution on changes of TCR and structure of Ni-P resistive layers.
[Aut.]: Zbigniew** Pruszowski, Piotr Kowalik, M. Cież.
W: IX Electron Technology Conference. ELTE 2007, Kraków, 4-7.09.2007. Book of abstracts. Eds: K. Zakrzewska [et al.]. Kraków : Przedsiębiorstwo Wielobranżowe STABIL, 2007, s. 182, bibliogr. 3 poz.

40/66
Nr opisu: 0000076040
New types of enamels as a protective coatings used in hermetisation for metal fixed resistors.
[Aut.]: Zbigniew** Pruszowski, Piotr Kowalik.
W: IX Electron Technology Conference. ELTE 2007, Kraków, 4-7.09.2007. Book of abstracts. Eds: K. Zakrzewska [et al.]. Kraków : Przedsiębiorstwo Wielobranżowe STABIL, 2007, s. 161, bibliogr. 2 poz.

41/66
Nr opisu: 0000040210
Preparation of resistive Ni-W-P layers in strong acidic technological solution.
[Aut.]: Zbigniew** Pruszowski, Piotr Kowalik, M. Cież.
W: XXXI International Conference IMAPS - Poland 2007, Rzeszów-Krasiczyn, 23-26 September 2007. Proceedings. Eds.: J. Potencki, D. Klepacki, A. Bednarczyk. IMAPS Poland. Rzeszów : Rzeszów University of Technology, 2007, s. 237-240

42/66
Nr opisu: 0000040211
The phenolic-formaldehyde resin as a protective coating for metal fixed resistors.
[Aut.]: Zbigniew** Pruszowski, Piotr Kowalik, M. Cież.
W: XXXI International Conference IMAPS - Poland 2007, Rzeszów-Krasiczyn, 23-26 September 2007. Proceedings. Eds.: J. Potencki, D. Klepacki, A. Bednarczyk. IMAPS Poland. Rzeszów : Rzeszów University of Technology, 2007, s. 187-189

43/66
Nr opisu: 0000076039
Thermoelectric force in Ni-P resistive layers.
[Aut.]: Zbigniew** Pruszowski, Piotr Kowalik.
W: IX Electron Technology Conference. ELTE 2007, Kraków, 4-7.09.2007. Book of abstracts. Eds: K. Zakrzewska [et al.]. Kraków : Przedsiębiorstwo Wielobranżowe STABIL, 2007, s. 160, bibliogr. 2 poz.

44/66
Nr opisu: 0000076038
Types of resistive layers applied for the production of fixed film resistors.
[Aut.]: Zbigniew** Pruszowski, Piotr Kowalik.
W: IX Electron Technology Conference. ELTE 2007, Kraków, 4-7.09.2007. Book of abstracts. Eds: K. Zakrzewska [et al.]. Kraków : Przedsiębiorstwo Wielobranżowe STABIL, 2007, s. 159, bibliogr. 3 poz.

45/66
Nr opisu: 0000031119
Fabrication of Co-P resistive layers by chemical method.
[Aut.]: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski, M. Filipczyk.
W: XXX International Conference IMAPS Poland Chapter 2006, Kraków, 24-27 September 2006. Proceedings. Eds.: W. Zaraska, A. Cichocki, D. Szwagierczak. Kraków : Institute of Electron Technology. Cracow Division, [2006], s. 165-167

46/66
Nr opisu: 0000031246
Thermoelectronic force in Ni-P resistive layers.
[Aut.]: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski, M. Filipczyk.
W: XXX International Conference IMAPS Poland Chapter 2006, Kraków, 24-27 September 2006. Proceedings. Eds.: W. Zaraska, A. Cichocki, D. Szwagierczak. Kraków : Institute of Electron Technology. Cracow Division, [2006], s. 169-172

47/66
Nr opisu: 0000013641
New types of enamels as a protective coating used in hermetisation for metal fixed resistors.
[Aut.]: M. Filipczyk, Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski.
W: XXVII International Conference of International Microelectronics and Packaging Society Poland Chapter, Wrocław, 26-29 September 2004. Wrocław : Politechnika Wrocławska, 2004, s. 223-225

48/66
Nr opisu: 0000013916
New types of epoxides enamels used in hermetisation of metal fixed resistors.
[Aut.]: Zbigniew** Pruszowski, Piotr Kowalik, M. Filipczyk.
W: VIII Electron Technology Conference. ELTE 2004, Stare Jabłonki, 19-22.04.2004. Book of extended abstracts. Łódź : CMYK Studio Poligrafii i Reklamy, 2004, s. 129

49/66
Nr opisu: 0000009174
Badanie progu perkolacyjnego układu sadza - grafit.
[Aut.]: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski.
W: II Krajowa Konferencja Elektroniki. KKE'2003, Kołobrzeg, 9-12 czerwca 2003. Materiały konferencji. T. 1. Koszalin : Wydział Elektroniki Politechniki Koszalińskiej, 2003, s. 75-78, bibliogr. 1 poz.

50/66
Nr opisu: 0000007664
Ni-P-B resistive layer obtained by chemical method.
[Aut.]: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski.
W: 27-th International Conference and Exhibition IMAPS - Poland 2003, Podlesice, Gliwice, 16-19 September, 2003. Proceedings. Eds: M. Drelichowska [i in.]. [Kraków] : [International Microelectronics and Packaging Society IMAPS. Poland Chapter], 2003, s. 200-202, bibliogr. 17 poz.

rezystor ; warstwa Ni-P-B

resistor ; Ni-P-B layer

51/66
Nr opisu: 0000004837
Technologie mikroelektroniczne. Laboratorium technik warstwowych. Praca zbiorowa. Pod red. K. Waczyńskiego.
[Aut.]: K. Drabczyk, Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski, Jerzy Uljanow, Krzysztof Waczyński, Edyta Wróbel.
Gliwice : Wydaw. Politechniki Śląskiej, 2003, 186 s., bibliogr. 35 poz.
Skrypt nr 2303

52/66
Nr opisu: 0000000444
Hybrydowe warstwy rezystywne NiCr+NiP.
[Aut.]: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski.
-Elektronika 2002 R. 43 nr 3, s. 23-25, bibliogr. 3 poz.

53/66
Nr opisu: 0000002544
Rezystory warstwowe wykonane metodą chemicznej metalizacji.
[Aut.]: Zbigniew** Pruszowski, Piotr Kowalik.
W: Pierwsza Krajowa Konferencja Elektroniki. KKE'2002, Kołobrzeg - Dźwirzyno, 10-12.06.2002. Materiały konferencji. T. 1. Koszalin : Wydział Elektroniki Politechniki Koszalińskiej, 2002, s. 87-90, bibliogr. 9 poz.

54/66
Nr opisu: 0000002542
Rezystory z warstwą hybrydową NiCr-NiP.
[Aut.]: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski.
W: Pierwsza Krajowa Konferencja Elektroniki. KKE'2002, Kołobrzeg - Dźwirzyno, 10-12.06.2002. Materiały konferencji. T. 1. Koszalin : Wydział Elektroniki Politechniki Koszalińskiej, 2002, s. 103-108, bibliogr. 5 poz.

55/66
Nr opisu: 0000088098
Research on the influence of lantanides microdopants on electrical parameters of resistive films Ni-P.
[Aut.]: Piotr Kowalik, Przemysław* Pruszowski.
W: XXV International Conference IMAPS - Poland 2001, Rzeszów-Polańczyk, 26-29 September 2001. Proceedings. Rzeszów : Rzeszów University of Technology, 2001, s. 79-81, bibliogr. 4 poz.

56/66
Nr opisu: 0000012607   
Wytwarzanie i badanie właściwości elektrofizycznych cienkich hybrydowych warstw rezystywnych NiCr+NiP. Rozprawa doktorska.
[Aut.]: Piotr Kowalik.
Gliwice, 2001, 131 s., bibliogr. 73 poz.
Politechnika Śląska. Wydział Automatyki, Elektroniki i Informatyki. Promotor: prof. dr hab. Sławomir** Kończak

57/66
Nr opisu: 0000008244
Technologie mikroelektroniczne. Laboratorium technologii półprzewodników. Praca zbiorowa. Pod red. K. Waczyńskiego.
[Aut.]: K. Drabczyk, Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski, Krzysztof Waczyński, Edyta Wróbel.
Gliwice : Wydaw. Politechniki Śląskiej, 2000, 186 s., bibliogr. 22 poz.
(Skrypty Uczelniane ; [Politechnika Śląska] nr 2195 0434-0825)

58/66
Nr opisu: 0000088097
The electrical properties of hybrid multicomponents resistive layers.
[Aut.]: A. Cichocki, M. Cież, W. Grzesiak, J. Kulawik, Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski, Krzysztof Waczyński.
W: XXIV International Conference IMAPS - Poland 2000, Rytro, 25-29 September 2000. Proceedings. Kraków : Research and Development Centre for Hybrid Microelectronics and Resistors, 2000, s. 159-162, bibliogr. 3 poz.

59/66
Nr opisu: 0000088171
Wpływ parametrów procesu bezprądowej metalizacji prowadzonej pod zwiększonym ciśnieniem na parametry elektryczne warstw rezystywnych Ni-P.
[Aut.]: Zbigniew** Pruszowski, Piotr Kowalik, Krzysztof Waczyński, J. Kulawik.
W: Technologia elektronowa. ELTE '2000. VII Konferencja naukowa, Polanica Zdrój, 18-22 września 2000. [Dokument elektroniczny]. Wrocław : Politechnika Wrocławska, 2000, dysk optyczny (CD-ROM) ME72

60/66
Nr opisu: 0000088109
Application of thick film technology for gas sensors based on ionic conductivity.
[Aut.]: Zbigniew** Pruszowski, Piotr Kowalik, Krzysztof Waczyński, Edyta Wróbel.
W: Proceedings of the 22-nd Conference of the International Microelectronics and Packaging Society - Poland Chapter, Zakopane, 1-3 October, 1998. Ed. by M. Łukaszewicz, M. Kramkowska. Kraków : International Microelectronics and Packaging Society, 1999, s. 287-289, bibiogr. 4 poz.

61/66
Nr opisu: 0000088110
Humidity sensing properties of spin-on phosphosilica thin films.
[Aut.]: Krzysztof Waczyński, R. Nowak, Edyta Wróbel, Zbigniew** Pruszowski, Piotr Kowalik.
W: Proceedings of the 22-nd Conference of the International Microelectronics and Packaging Society - Poland Chapter, Zakopane, 1-3 October, 1998. Ed. by M. Łukaszewicz, M. Kramkowska. Kraków : International Microelectronics and Packaging Society, 1999, s. 335-338, bibliogr. 8 poz.

62/66
Nr opisu: 0000088125
Hybrid resistive layers NiCr-NiP for obtaining precision resistors.
[Aut.]: Zbigniew** Pruszowski, Piotr Kowalik, Krzysztof Waczyński, Edyta Wróbel, J. Kulawik.
W: XXIII Conference of the International Microelectronics and Packaging Society - Poland Chapter, Koszalin - Kołobrzeg, 21-23 September 1999. Proceedings. Koszalin : Technical University of Koszalin, 1999, s. 233-235, bibliogr. 3 poz.

63/66
Nr opisu: 0000088126
Optimization of heating's shape used in thick film lambda sond.
[Aut.]: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski, Krzysztof Waczyński, Edyta Wróbel.
W: XXIII Conference of the International Microelectronics and Packaging Society - Poland Chapter, Koszalin - Kołobrzeg, 21-23 September 1999. Proceedings. Koszalin : Technical University of Koszalin, 1999, s. 337-340, bibliogr. 4 poz.

64/66
Nr opisu: 0000088111
Some investigation of electrophysical properties of spin-on glasses.
[Aut.]: Edyta Wróbel, Krzysztof Waczyński, Zbigniew** Pruszowski, Piotr Kowalik, Stanisław* Łoś.
W: Proceedings of the 22-nd Conference of the International Microelectronics and Packaging Society - Poland Chapter, Zakopane, 1-3 October, 1998. Ed. by M. Łukaszewicz, M. Kramkowska. Kraków : International Microelectronics and Packaging Society, 1999, s. 347-350, bibliogr. 4 poz.

65/66
Nr opisu: 0000088096
Badanie możliwości wykorzystania technologii grubowarstwowej do analizy zawartości tlenu w spalinach.
[Aut.]: Sławomir** Kończak, Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski, Dariusz* Urbańczyk, Krzysztof Waczyński, Edyta Wróbel.
W: Czujniki optoelektroniczne i elektroniczne. COE '98. V Konferencja naukowa, Jurata, 10-13 maja 1998. T. 2. [Sopot] : [GROT], [1998], s. 417-420, bibliogr. 18 poz.

66/66
Nr opisu: 0000088527
Properties and application of spin-on phosphorus glass as a basic material for humidity sensors.
[Aut.]: Krzysztof Waczyński, Piotr Kowalik, Edyta Wróbel, Jerzy Uljanow.
W: Proceedings of the 21-st Conference of the International Society for Hybrid Microelectronics - Poland Chapter, Ustroń, 5-8 October, 1997. Ed. by M. Łukaszewicz, M. Kramkowska. Wrocław : International Microelectronics and Packaging Society IMAPS. Poland Chapter, 1998, s. 105

stosując format:
Nowe wyszukiwanie