Wynik wyszukiwania
Zapytanie: METALIZACJA BEZPRĄDOWA
Liczba odnalezionych rekordów: 5



Przejście do opcji zmiany formatu | Wyświetlenie wyników w wersji do druku | Pobranie pliku do edytora | Przesłanie wyników do modułu analizy | excel | Nowe wyszukiwanie
1/5
Nr opisu: 0000131364
Tytuł oryginału: Influence of ammonium tungstate (NH4)2WO4 additive in metallization baths on Ni-Cu-P resistive layer chemical composition.
Autorzy: Wojciech Filipowski, Zbigniew** Pruszowski, Natalia Waczyńska-Niemiec, Piotr Kowalik, A. Czerwiński, J. Kulawik, Krzysztof Waczyński.
Źródło: W: 13th Conference "Electron Technology" ELTE. 43rd International Microelectronics and Packaging IMAPS Poland Conference, 4-6 September 2019, Wrocław, Poland. Technical digest. [Dokument elektroniczny]. Eds. Rafał Walczak, Karol Malecha. Kraków : International Microelectronics and Packaging Society Poland Chapter, 2019, pamięć USB (PenDrive) s. 149-150, bibliogr. 4 poz.
ISBN: 978-83-932464-3-4
Słowa kluczowe polskie: stop Ni-Cu-P ; metalizacja bezprądowa ; warstwa rezystywna
Słowa kluczowe angielskie: Ni-Cu-P alloy ; electroless metallization ; resistive layer
Typ publikacji: K
Język publikacji: ENG
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w PŚl.


2/5
Nr opisu: 0000129464
Tytuł oryginału: Nowe prekursory metalizowalnia bezprądowego materiałów polimerowych modyfikowanych laserowo. Rozprawa doktorska.
Autorzy: Bartłomiej Jagodziński.
Miejsce i rok obrony: Gliwice, 2018
Opis fizyczny: , 159 k., bibliogr. 132 poz.
Uczelnia i wydział: Politechnika Śląska. Wydział Mechaniczny Technologiczny.
Promotor: dr hab. P. Rytlewski, dr hab. inż. K. Moraczewski
Słowa kluczowe polskie: metalizacja bezprądowa ; laser ekscymerowy ; materiał polimerowy
Słowa kluczowe angielskie: electroless metallization ; excimer laser ; polymeric material
Typ publikacji: D
Język publikacji: POL
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w PŚl.
Lokalizacja Źródła: PŚl. sygn. R-5569+CD


3/5
Nr opisu: 0000123061
Tytuł oryginału: Influence of ammonium tungstate additive in metallization baths on Ni-Cu-P resistive layer properties.
Autorzy: Wojciech Filipowski, Zbigniew** Pruszowski, Krzysztof Waczyński, Natalia Waczyńska-Niemiec, A. Czerwiński, M. Płuska, J. Kulawik.
Źródło: W: Proceedings of the 21st European Microelectronics Packaging Conference (EMPC 2017). Eds. Andrzej Dziedzic, Piotr Jasiński. Piscataway : Institute of Electrical and Electronics Engineers, 2017, s.
ISBN: 978-1-5386-2309-1978-0-9568086-4-6
Organizator: Warsaw University of Technology. Warsaw. Poland, IMAPS Poland
Bazy indeksujące publikację: IEEE Xplore; INSPEC; Scopus
DOI:
Słowa kluczowe polskie: stop Ni-Cu-P ; metalizacja bezprądowa ; warstwa rezystywna
Słowa kluczowe angielskie: Ni-Cu-P alloy ; electroless metallization ; resistive layer
Typ publikacji: RK
Język publikacji: ENG
Zasieg terytorialny: Z
Afiliacja: praca afiliowana w PŚl.
Dostęp on-line:


4/5
Nr opisu: 0000115455
Tytuł oryginału: Experimental and mathematical relation between resistance and temperature coefficient of resistance and emperature of thermal stabilization of metallic layers based on amorphous Ni-P alloy obtained by electroless metallization.
Tytuł w wersji polskiej: Eksperymentalna i matematyczna zależność rezystancji i temperaturowego współczynnika rezystancji od temperatury termicznej stabilizacji warstw metalicznych bazujących na amorficznym stopie Ni-P uzyskiwanym w procesie bezprądowej metalizacji
Autorzy: Zbigniew** Pruszowski, Wojciech Filipowski, Krzysztof Waczyński, Piotr Kowalik, Piotr Kowalik, J. Kulawik.
Źródło: W: 40th International Microelectronics and Packaging IMAPS Poland 2016 Conference, Książ Castle, Wałbrzych, 25-28 September 2016. Book of abstracts. Eds. Olga Rac, Mateusz Czok, Karol Malecha. Kraków : International Microelectronics and Packaging Society Poland Chapter, 2016, s. 137-138, bibliogr. 4 poz.
ISBN: 978-83-932464-2-7
Organizator: Faculty of Microsystem Electronics and Photonics, Wrocław University of Science and Technology, International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS) Poland Chapter
Słowa kluczowe polskie: metalizacja bezprądowa ; stop Ni-P ; model matematyczny
Słowa kluczowe angielskie: electroless metallization ; Ni-P alloy ; mathematical model
Typ publikacji: K
Język publikacji: ENG
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w PŚl.
Informacje o dostępie open-access: open-access-licence: OTHER
Dostęp on-line:


5/5
Nr opisu: 0000087092
Tytuł oryginału: Amorficzne rezystywne stopy dwuskładnikowe typu Ni-P o charakterze metalicznym wytwarzane metodą redukcji chemicznej.
Autorzy: Zbigniew** Pruszowski.
Adres wydawniczy: Gliwice : Wydaw. Politechniki Śląskiej, 2013
Opis fizyczny: , 156 s., bibliogr. 231 poz.
ISBN: 978-83-7880-027-9
Liczba arkuszy wydawniczych: 13
Słowa kluczowe polskie: materiał elektroniczny ; warstwa rezystywna ; rezystor warstwowy ; metalizacja bezprądowa ; stop dwuskładnikowy Ni-P
Słowa kluczowe angielskie: electronic material ; resistive layer ; film resistor ; electroless metallization ; Ni-P binary alloy
Typ publikacji: P
Język publikacji: POL
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w PŚl.
Lokalizacja Źródła: PŚl.


stosując format:
Nowe wyszukiwanie