Wynik wyszukiwania
Zapytanie: ŁUKASIK A
Liczba odnalezionych rekordów: 8



Przej¶cie do opcji zmiany formatu | Wy¶wietlenie wyników w wersji do druku | Pobranie pliku do edytora | Przesłanie wyników do modułu analizy | excel | Nowe wyszukiwanie
1/8
Nr opisu: 0000055463
Tytuł oryginału: Polymer resistive films with a polyester-imide binder and a carbon filler with the addition of a Pd-containing organometallic compound.
Autorzy: A. Łukasik, Zbigniew** Pruszowski.
¬ródło: W: XXXIII International Conference of IMAPS - CPMT IEEE Poland, Pszczyna, 21-24 September 2009. Proceedings. Eds: Piotr Kowalik, Krzysztof Waczyński. Gliwice : [International Microelectronics and Packaging Society IMAPS. Poland Chapter], 2009, s. 57
Organizator: International Microelectronics and Packaging Society - IMAPS Poland Chapter [et al.]
Typ publikacji: K
Język publikacji: ENG
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła: P¦l. sygn. Cz.01 126327


2/8
Nr opisu: 0000055467
Tytuł oryginału: Resistive films with polystyrene binder and containing Ni/P-metallised NTC as filler.
Autorzy: A. Łukasik, Zbigniew** Pruszowski.
¬ródło: W: XXXIII International Conference of IMAPS - CPMT IEEE Poland, Pszczyna, 21-24 September 2009. Proceedings. Eds: Piotr Kowalik, Krzysztof Waczyński. Gliwice : [International Microelectronics and Packaging Society IMAPS. Poland Chapter], 2009, s. 58
Organizator: International Microelectronics and Packaging Society - IMAPS Poland Chapter [et al.]
Typ publikacji: K
Język publikacji: ENG
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła: P¦l. sygn. Cz.01 126327


3/8
Nr opisu: 0000031382
Tytuł oryginału: Preparation of NiP layers on the polymer layer with an active phase.
Autorzy: A. Łukasik, Zbigniew** Pruszowski, M. Filipczyk.
¬ródło: W: XXX International Conference IMAPS Poland Chapter 2006, Kraków, 24-27 September 2006. Proceedings. Eds.: W. Zaraska, A. Cichocki, D. Szwagierczak. Kraków : Institute of Electron Technology. Cracow Division, [2006], s. 189-192
Typ publikacji: RK
Język publikacji: ENG
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.


4/8
Nr opisu: 0000020312
Tytuł oryginału: Polymer-Silver resistive activation layers in the chemical Ni-P metallization process.
Autorzy: A. Łukasik, Zbigniew** Pruszowski, M. Filipczyk.
¬ródło: W: XXIX International Conference of International Microelectronics and Packaging Society Poland Chapter. IMAPS Poland, Koszalin - Darłówko, 18-21 September 2005. Proceedings. Eds: P. Majchrzak [et al.]. [Kraków] : International Microelectronics and Packaging Society IMAPS. Poland Chapter, 2005, s. 283-286
Typ publikacji: RK
Język publikacji: ENG
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.


5/8
Nr opisu: 0000013762
Tytuł oryginału: Influence of curing parameters on electrical properties of polymer layers with acrylic-melamine binder.
Autorzy: A. Łukasik, Zbigniew** Pruszowski.
¬ródło: W: XXVII International Conference of International Microelectronics and Packaging Society Poland Chapter, Wrocław, 26-29 September 2004. Wrocław : Politechnika Wrocławska, 2004, s. 326-329
Organizator: Politechnika Wrocławska, IMAPS Poland Chapter
Typ publikacji: RK
Język publikacji: ENG
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.


6/8
Nr opisu: 0000007665
Tytuł oryginału: Influence of filler quantity on thermal characteristics of carbon-acrylic resistive layers.
Autorzy: A. Łukasik, Zbigniew** Pruszowski.
¬ródło: W: 27-th International Conference and Exhibition IMAPS - Poland 2003, Podlesice, Gliwice, 16-19 September, 2003. Proceedings. Eds: M. Drelichowska [i in.]. [Kraków] : [International Microelectronics and Packaging Society IMAPS. Poland Chapter], 2003, s. 211-214, bibliogr. 7 poz.
Organizator: International Microelectronics and Packaging Society IMAPS. Poland Chapter [i in.]
Słowa kluczowe polskie: gruba warstwa polimerowa ; współczynnik temperaturowy ; rezystywny mikrokompozyt polimerowy ; własno¶ci elektryczne
Słowa kluczowe angielskie: polymer thick film ; temperature coefficient ; resistive polymer microcomposite ; electrical properties
Typ publikacji: RK
Język publikacji: ENG
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła: P¦l. sygn. 78241


7/8
Nr opisu: 0000007666
Tytuł oryginału: Polymer-carbon-aluminium resistive activation layers in the process of chemical Ni-P metallisation.
Autorzy: A. Łukasik, M. Cież, Zbigniew** Pruszowski.
¬ródło: W: 27-th International Conference and Exhibition IMAPS - Poland 2003, Podlesice, Gliwice, 16-19 September, 2003. Proceedings. Eds: M. Drelichowska [i in.]. [Kraków] : [International Microelectronics and Packaging Society IMAPS. Poland Chapter], 2003, s. 215-218, bibliogr. 13 poz.
Organizator: International Microelectronics and Packaging Society IMAPS. Poland Chapter [i in.]
Słowa kluczowe polskie: powłoka gruba ; warstwa rezystywna ; metalizacja chemiczna
Słowa kluczowe angielskie: thick coating ; resistive layer ; chemical metallization
Typ publikacji: RK
Język publikacji: ENG
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła: P¦l. sygn. 78241


8/8
Nr opisu: 0000002497
Tytuł oryginału: Warstwa polimerowo-węglowa jako aktywator chemicznej metalizacji.
Autorzy: A. Łukasik.
¬ródło: W: Pierwsza Krajowa Konferencja Elektroniki. KKE'2002, Kołobrzeg - DĽwirzyno, 10-12.06.2002. Materiały konferencji. T. 2. Koszalin : Wydział Elektroniki Politechniki Koszalińskiej, 2002, s. 765-768, bibliogr. 5 poz.
Organizator: Wydział Elektroniki Politechniki Koszalińskiej, Polskie Towarzystwo Elektroniki Teoretycznej i Stosowanej
Typ publikacji: RK
Język publikacji: POL
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.


stosuj±c format:
Nowe wyszukiwanie