Wynik wyszukiwania
Zapytanie: WARSTWA REZYSTYWNA
Liczba odnalezionych rekordów: 23



Przej¶cie do opcji zmiany formatu | Wy¶wietlenie wyników w wersji do druku | Pobranie pliku do edytora | Przesłanie wyników do modułu analizy | excel | Nowe wyszukiwanie
1/23
Nr opisu: 0000131364
Tytuł oryginału: Influence of ammonium tungstate (NH4)2WO4 additive in metallization baths on Ni-Cu-P resistive layer chemical composition.
Autorzy: Wojciech Filipowski, Zbigniew** Pruszowski, Natalia Waczyńska-Niemiec, Piotr Kowalik, A. Czerwiński, J. Kulawik, Krzysztof Waczyński.
¬ródło: W: 13th Conference "Electron Technology" ELTE. 43rd International Microelectronics and Packaging IMAPS Poland Conference, 4-6 September 2019, Wrocław, Poland. Technical digest. [Dokument elektroniczny]. Eds. Rafał Walczak, Karol Malecha. Kraków : International Microelectronics and Packaging Society Poland Chapter, 2019, pamięć USB (PenDrive) s. 149-150, bibliogr. 4 poz.
ISBN: 978-83-932464-3-4
Słowa kluczowe polskie: stop Ni-Cu-P ; metalizacja bezpr±dowa ; warstwa rezystywna
Słowa kluczowe angielskie: Ni-Cu-P alloy ; electroless metallization ; resistive layer
Typ publikacji: K
Język publikacji: ENG
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.


2/23
Nr opisu: 0000123061
Tytuł oryginału: Influence of ammonium tungstate additive in metallization baths on Ni-Cu-P resistive layer properties.
Autorzy: Wojciech Filipowski, Zbigniew** Pruszowski, Krzysztof Waczyński, Natalia Waczyńska-Niemiec, A. Czerwiński, M. Płuska, J. Kulawik.
¬ródło: W: Proceedings of the 21st European Microelectronics Packaging Conference (EMPC 2017). Eds. Andrzej Dziedzic, Piotr Jasiński. Piscataway : Institute of Electrical and Electronics Engineers, 2017, s.
ISBN: 978-1-5386-2309-1978-0-9568086-4-6
Organizator: Warsaw University of Technology. Warsaw. Poland, IMAPS Poland
Bazy indeksuj±ce publikację: IEEE Xplore; INSPEC; Scopus
DOI:
Słowa kluczowe polskie: stop Ni-Cu-P ; metalizacja bezpr±dowa ; warstwa rezystywna
Słowa kluczowe angielskie: Ni-Cu-P alloy ; electroless metallization ; resistive layer
Typ publikacji: RK
Język publikacji: ENG
Zasieg terytorialny: Z
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Dostęp on-line:


3/23
Nr opisu: 0000123059
Tytuł oryginału: Mathematical model of the process of creating film resistors with a Ni-P resistive layer.
Autorzy: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski.
¬ródło: W: Proceedings of the 21st European Microelectronics Packaging Conference (EMPC 2017). Eds. Andrzej Dziedzic, Piotr Jasiński. Piscataway : Institute of Electrical and Electronics Engineers, 2017, s. 1-5, bibliogr. 13 poz.
ISBN: 978-1-5386-2309-1978-0-9568086-4-6
Organizator: Warsaw University of Technology. Warsaw. Poland, IMAPS Poland
Liczba arkuszy wydawniczych: 0,5
Bazy indeksuj±ce publikację: IEEE Xplore; INSPEC; Scopus
DOI:
Słowa kluczowe polskie: Ni-P ; warstwa rezystywna ; model matematyczny
Słowa kluczowe angielskie: Ni-P ; resistive layer ; mathematical model
Typ publikacji: RK
Język publikacji: ENG
Zasieg terytorialny: Z
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Dostęp on-line:


4/23
Nr opisu: 0000118479
Tytuł oryginału: Relationship between resistance, TCR and stabilization temperature of amorphous Ni-P alloy
Autorzy: Wojciech Filipowski, Zbigniew** Pruszowski, Krzysztof Waczyński, Piotr Kowalik, J. Kulawik.
¬ródło: -Microelectron. Int. 2017 vol. 34 iss. 3, s. 154-159, bibliogr. 20 poz.
Impact Factor: 0.608
Punktacja MNiSW: 20.000
p-ISSN: 1356-5362
DOI:
Słowa kluczowe polskie: TWR ; metalizacja chemiczna ; stop Ni-P ; warstwa rezystywna ; stabilizacja termiczna ; zależno¶ci matematyczne
Słowa kluczowe angielskie: TCR ; chemical metallization ; Ni-P alloy ; resistive layer ; thermal stabilization ; mathematical relationships
Typ publikacji: A
Język publikacji: ENG
Zasieg terytorialny: Z
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Dostęp on-line:


5/23
Nr opisu: 0000112313
Tytuł oryginału: Zastosowanie warstw opartych na stopie Ni-P w technologii rezystorów warstwowych i fotowoltaice.
Tytuł w wersji angielskiej: The usage of layers based on Ni-P alloy in the film resistors technology and photovoltaics
Autorzy: Piotr Kowalik.
Adres wydawniczy: Gliwice : Wydaw. Politechniki ¦l±skiej, 2017
Opis fizyczny: , 143 s., bibliogr.
ISBN: 978-83-7880-424-6
Seria: (Monografia ; [Politechnika ¦l±ska] nr 635)
Liczba arkuszy wydawniczych: 11
Słowa kluczowe polskie: warstwa rezystywna ; Ni-P ; metalizacja chemiczna ; rezystor precyzyjny
Słowa kluczowe angielskie: resistive layer ; Ni-P ; chemical metallization ; precision resistor
Typ publikacji: M
Język publikacji: POL
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła: P¦l.


6/23
Nr opisu: 0000100166
Tytuł oryginału: Resistive Ni-W-P layers obtained by chemical metallization method.
Autorzy: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski.
¬ródło: W: Czternasta Krajowa Konferencja Elektroniki, [Darłowo, 08-12.06.2015]. Materiały konferencji. [Dokument elektroniczny]. [B.m.] : [b.w.], 2015, pamięć USB (PenDrive) s. 36-39, bibliogr. 7 poz.
Organizator: Polskie Towarzystwo Elektrotechniki Teoretycznej i Stosowanej. Oddział Gdańsk, Wydział Elektroniki i Informatyki Politechniki Koszalińskiej
Liczba arkuszy wydawniczych: 0,2
Słowa kluczowe polskie: warstwa rezystywna ; Ni-P ; Ni-W-P ; metalizacja chemiczna ; rezystor precyzyjny
Słowa kluczowe angielskie: resistive layer ; Ni-P ; Ni-W-P ; chemical metallization ; precision resistor
Typ publikacji: RK
Język publikacji: ENG
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.


7/23
Nr opisu: 0000101650
Tytuł oryginału: Resistive Ni-W-P layers obtained by chemical metallization method
Tytuł w wersji polskiej: Rezystywne warstwy Ni-W-P wytwarzane metod± chemicznej metalizacji
Autorzy: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski.
¬ródło: -Prz. Elektrot. 2015 R. 91 nr 9, s. 105-106, bibliogr. 7 poz.
Punktacja MNiSW: 14.000
p-ISSN: 0033-2097
e-ISSN: 2449-9544
DOI:
Słowa kluczowe polskie: warstwa rezystywna ; Ni-P ; Ni-W-P ; rezystor precyzyjny ; metalizacja chemiczna
Słowa kluczowe angielskie: resistive layer ; Ni-P ; Ni-W-P ; precision resistor ; chemical metallization
Typ publikacji: A
Język publikacji: ENG
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Informacje o dostępie open-access: open-access-licence: OTHER
Dostęp on-line:


8/23
Nr opisu: 0000093172
Tytuł oryginału: Changes in TCR of amorphous Ni-P resistive films as a function of thermal stabilization parameters
Autorzy: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski, J. Kulawik, A. Czerwiński, M. Pluska.
¬ródło: -Microelectron. Int. 2014 vol. 31 iss. 3, s. 149-153, bibliogr. 14 poz.
Impact Factor: 0.659
Punktacja MNiSW: 20.000
p-ISSN: 1356-5362
DOI:
Słowa kluczowe polskie: TWR ; struktura amorficzna ; warstwa rezystywna ; stabilizacja termiczna
Słowa kluczowe angielskie: TCR ; amorphous structure ; resistive layer ; thermal stabilization
Typ publikacji: A
Język publikacji: ENG
Zasieg terytorialny: Z
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Dostęp on-line:


9/23
Nr opisu: 0000087092
Tytuł oryginału: Amorficzne rezystywne stopy dwuskładnikowe typu Ni-P o charakterze metalicznym wytwarzane metod± redukcji chemicznej.
Autorzy: Zbigniew** Pruszowski.
Adres wydawniczy: Gliwice : Wydaw. Politechniki ¦l±skiej, 2013
Opis fizyczny: , 156 s., bibliogr. 231 poz.
ISBN: 978-83-7880-027-9
Liczba arkuszy wydawniczych: 13
Słowa kluczowe polskie: materiał elektroniczny ; warstwa rezystywna ; rezystor warstwowy ; metalizacja bezpr±dowa ; stop dwuskładnikowy Ni-P
Słowa kluczowe angielskie: electronic material ; resistive layer ; film resistor ; electroless metallization ; Ni-P binary alloy
Typ publikacji: P
Język publikacji: POL
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła: P¦l.


10/23
Nr opisu: 0000073884
Tytuł oryginału: Influence of kinetics parameter of electroless nickel plating in order to optimalisation electrical parameters of Ni-P resistive layers
Tytuł w wersji polskiej: Badanie wpływu kinetyki procesu bezpr±dowego niklowania pod k±tem optymalizacji parametrów elektrycznych rezystancyjnych warstw Ni-P
Autorzy: Zbigniew** Pruszowski, Piotr Kowalik.
¬ródło: -Elektronika 2012 R. 53 nr 9, s. 77-79, bibliogr. 14 poz.
Punktacja MNiSW: 6.000
p-ISSN: 0033-2089
Słowa kluczowe polskie: warstwa rezystywna ; metalizacja chemiczna ; rezystor precyzyjny ; Ni-P
Słowa kluczowe angielskie: resistive layer ; chemical metallization ; precision resistor ; Ni-P
Typ publikacji: A
Język publikacji: ENG
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła: P¦l. sygn. P.2411
Dostęp on-line:


11/23
Nr opisu: 0000082687
Tytuł oryginału: Influence of kinetics parameter of electroless nickel plating in order to optimalisation electrical parameters of Ni-P resistive layers.
Autorzy: Zbigniew** Pruszowski, Piotr Kowalik.
¬ródło: W: Jedenasta Krajowa Konferencja Elektroniki, [Darłówko Wschodnie, 11-14.06.2012]. Materiały konferencji. [Gdańsk] : [Polskie Towarzystwo Elektrotechniki Teoretycznej i Stosowanej. Oddział Gdańsk], 2012, s. 41
Organizator: Polskie Towarzystwo Elektrotechniki Teoretycznej i Stosowanej. Oddział Gdańsk, Wydział Elektroniki i Informatyki Politechniki Koszalińskiej
Uwagi: Pełny tekst na CD-ROM
Słowa kluczowe polskie: warstwa rezystywna ; metalizacja chemiczna ; rezystor precyzyjny ; Ni-P
Słowa kluczowe angielskie: resistive layer ; chemical metallization ; precision resistor ; Ni-P
Typ publikacji: RK
Język publikacji: ENG
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.


12/23
Nr opisu: 0000067056
Tytuł oryginału: Wpływ podstawowych parametrów procesu technologicznego wytwarzania stopu rezystywnego Ni-P na rezystancję i TWR warstwy rezystywnej osadzonej na podłożu glinokrzemianowym
Autorzy: Zbigniew** Pruszowski, Piotr Kowalik, Wojciech Filipowski.
¬ródło: -Prz. Elektrot. 2011 R. 87 nr 7, s. 136-139, bibliogr. 9 poz.
Impact Factor: 0.244
Punktacja MNiSW: 15.000
p-ISSN: 0033-2097
Słowa kluczowe polskie: warstwa rezystywna ; TWR ; model matematyczny
Słowa kluczowe angielskie: resistive layer ; TCR ; mathematical model
Typ publikacji: A
Język publikacji: POL
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła: P¦l. sygn. P.677
Dostęp on-line:


13/23
Nr opisu: 0000059506
Tytuł oryginału: One-stage substrate activation using in resistive layer formation
Tytuł w wersji polskiej: Jednoetapowa aktywacja podłoży w procesie wytwarzania warstw rezystywnych
Autorzy: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski, D. Rymaszewska.
¬ródło: -Elektronika 2010 R. 51 nr 9, s. 98-99, bibliogr. 12 poz.
p-ISSN: 0033-2089
Słowa kluczowe polskie: warstwa rezystywna ; stop Ni-P ; metalizacja chemiczna
Słowa kluczowe angielskie: resistive layer ; Ni-P alloy ; chemical metallization
Typ publikacji: A
Język publikacji: ENG
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła: P¦l. sygn. P.2411
Dostęp on-line:


14/23
Nr opisu: 0000082619
Tytuł oryginału: One-stage substrate activation using in resistive layer formation.
Autorzy: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski, D. Rymaszewska.
¬ródło: W: Dziewi±ta Krajowa Konferencja Elektroniki, [Darłówko Wschodnie, 30.05-02.06.2010]. Materiały konferencji. [Gdańsk] : [Polskie Towarzystwo Elektrotechniki Teoretycznej i Stosowanej. Oddział Gdańsk], 2010, s. 21
Organizator: Polskie Towarzystwo Elektrotechniki Teoretycznej i Stosowanej. Oddział Gdańsk, Wydział Elektroniki i Informatyki Politechniki Koszalińskiej
Uwagi: Pełny tekst na CD-ROM
Słowa kluczowe polskie: Ni-P ; warstwa rezystywna ; redukcja chemiczna
Słowa kluczowe angielskie: Ni-P ; resistive layer ; chemical reduction
Typ publikacji: RK
Język publikacji: POL
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.


15/23
Nr opisu: 0000059505
Tytuł oryginału: Wpływ intensyfikacji procesu metalizacji bezpr±dowej na podstawowe parametry elektryczne rezystywnego stopu Ni-P
Autorzy: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski.
¬ródło: -Elektronika 2010 R. 51 nr 9, s. 96-97, bibliogr. 10 poz.
p-ISSN: 0033-2089
Słowa kluczowe polskie: metalizacja chemiczna ; warstwa rezystywna ; stop Ni-P
Słowa kluczowe angielskie: chemical metallization ; resistive layer ; Ni-P alloy
Typ publikacji: A
Język publikacji: POL
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła: P¦l. sygn. P.2411
Dostęp on-line:


16/23
Nr opisu: 0000082618
Tytuł oryginału: Wpływ intensyfikacji procesu metalizacji bezpr±dowej na podstawowe parametry elektryczne rezystywnego stopu Ni-P.
Autorzy: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski.
¬ródło: W: Dziewi±ta Krajowa Konferencja Elektroniki, [Darłówko Wschodnie, 30.05-02.06.2010]. Materiały konferencji. [Gdańsk] : [Polskie Towarzystwo Elektrotechniki Teoretycznej i Stosowanej. Oddział Gdańsk], 2010, s. 20
Organizator: Polskie Towarzystwo Elektrotechniki Teoretycznej i Stosowanej. Oddział Gdańsk, Wydział Elektroniki i Informatyki Politechniki Koszalińskiej
Uwagi: Pełny tekst na CD-ROM
Słowa kluczowe polskie: Ni-P ; warstwa rezystywna ; metalizacja chemiczna
Słowa kluczowe angielskie: Ni-P ; resistive layer ; chemical metallization
Typ publikacji: RK
Język publikacji: POL
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.


17/23
Nr opisu: 0000057270
Tytuł oryginału: Wytwarzanie stabilnych warstw rezystywnych metod± bezpr±dowej metalizacji
Autorzy: Zbigniew** Pruszowski, Piotr Kowalik.
¬ródło: -Prz. Elektrot. 2010 R. 86 nr 6, s. 276-278, bibliogr. 13 poz.
Impact Factor: 0.242
p-ISSN: 0033-2097
Słowa kluczowe polskie: TWR ; metalizacja chemiczna ; warstwa rezystywna ; trwało¶ć elektryczna
Słowa kluczowe angielskie: TCR ; chemical metallization ; resistive layer ; electrical durability
Typ publikacji: A
Język publikacji: POL
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła: P¦l. sygn. P.677
Dostęp on-line:


18/23
Nr opisu: 0000052098
Tytuł oryginału: Wytwarzanie warstw rezystywnych typu Ni-Cu-P
Autorzy: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski.
¬ródło: -Elektronika 2009 R. 50 nr 10, s. 12-14, bibliogr. 13 poz.
p-ISSN: 0033-2089
Słowa kluczowe polskie: warstwa rezystywna ; metalizacja chemiczna ; stop Ni-Cu-P
Słowa kluczowe angielskie: resistive layer ; chemical metallization ; Ni-Cu-P alloy
Typ publikacji: A
Język publikacji: POL
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła: P¦l. sygn. P.2411
Dostęp on-line:


19/23
Nr opisu: 0000043098
Tytuł oryginału: Impulsowa stabilizacja warstw rezystywnych Ni-P
Autorzy: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski.
¬ródło: -Elektronika 2008 R. 49 nr 11, s. 66-67, bibliogr. 6 poz.
p-ISSN: 0033-2089
Słowa kluczowe polskie: warstwa rezystywna ; stop Ni-P ; metalizacja chemiczna ; stabilizacja termiczna ; stabilizacja impulsowa
Słowa kluczowe angielskie: resistive layer ; Ni-P alloy ; chemical metallization ; thermal stabilization ; impulse stabilization
Typ publikacji: A
Język publikacji: POL
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła: P¦l. sygn. P.2411
Dostęp on-line:


20/23
Nr opisu: 0000043099
Tytuł oryginału: Model matematyczny wi±ż±cy parametry elektrofizyczne warstw rezystywnych Ni-P parametrami procesu bezpr±dowej metalizacji
Autorzy: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski.
¬ródło: -Elektronika 2008 R. 49 nr 11, s. 68-70, bibliogr. 3 poz.
p-ISSN: 0033-2089
Słowa kluczowe polskie: metalizacja chemiczna ; stop Ni-P ; warstwa rezystywna
Słowa kluczowe angielskie: chemical metallization ; Ni-P alloy ; resistive layer
Typ publikacji: A
Język publikacji: POL
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła: P¦l. sygn. P.2411
Dostęp on-line:


21/23
Nr opisu: 0000043200
Tytuł oryginału: Technologia rezystorów warstwowych
Autorzy: Zbigniew** Pruszowski.
¬ródło: -Pr. Komis. Nauk. PAN Katow. 2008 nr 32, s. 73-75
p-ISSN: 0238-9991
Słowa kluczowe polskie: rezystor warstwowy ; stop Ni-P ; metalizacja chemiczna ; warstwa rezystywna
Słowa kluczowe angielskie: layer resistor ; Ni-P alloy ; chemical metallization ; resistive layer
Typ publikacji: A
Język publikacji: POL
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła: P¦l. sygn. P.4217


22/23
Nr opisu: 0000036429
Tytuł oryginału: Thermoelectric force in Ni-P resistive layers
Tytuł w wersji polskiej: Siła termoelektryczna cienkich warstw rezystywnych Ni-P
Autorzy: Zbigniew** Pruszowski, Piotr Kowalik.
¬ródło: -Elektronika 2008 R. 49 nr 1, s. 70-71, bibliogr. 6 poz.
p-ISSN: 0033-2089
Słowa kluczowe polskie: warstwa rezystywna ; stop Ni-P ; współczynnik Seebecka
Słowa kluczowe angielskie: resistive layer ; Ni-P alloy ; Seebeck coefficient
Typ publikacji: A
Język publikacji: ENG
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła: P¦l. sygn. P.2411
Dostęp on-line:


23/23
Nr opisu: 0000007666
Tytuł oryginału: Polymer-carbon-aluminium resistive activation layers in the process of chemical Ni-P metallisation.
Autorzy: A. Łukasik, M. Cież, Zbigniew** Pruszowski.
¬ródło: W: 27-th International Conference and Exhibition IMAPS - Poland 2003, Podlesice, Gliwice, 16-19 September, 2003. Proceedings. Eds: M. Drelichowska [i in.]. [Kraków] : [International Microelectronics and Packaging Society IMAPS. Poland Chapter], 2003, s. 215-218, bibliogr. 13 poz.
Organizator: International Microelectronics and Packaging Society IMAPS. Poland Chapter [i in.]
Słowa kluczowe polskie: powłoka gruba ; warstwa rezystywna ; metalizacja chemiczna
Słowa kluczowe angielskie: thick coating ; resistive layer ; chemical metallization
Typ publikacji: RK
Język publikacji: ENG
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła: P¦l. sygn. 78241


stosuj±c format:
Nowe wyszukiwanie