Wynik wyszukiwania
Zapytanie: STOP NI-CU-P
Liczba odnalezionych rekordów: 2



Przejście do opcji zmiany formatu | Wyświetlenie wyników w wersji do druku | Pobranie pliku do edytora | Przesłanie wyników do modułu analizy | excel | Nowe wyszukiwanie
1/2
Nr opisu: 0000123061
Tytuł oryginału: Influence of ammonium tungstate additive in metallization baths on Ni-Cu-P resistive layer properties.
Autorzy: Wojciech Filipowski, Zbigniew** Pruszowski, Krzysztof Waczyński, Natalia Waczyńska-Niemiec, A. Czerwiński, M. Płuska, J. Kulawik.
Źródło: W: Proceedings of the 21st European Microelectronics Packaging Conference (EMPC 2017). Eds. Andrzej Dziedzic, Piotr Jasiński. Piscataway : Institute of Electrical and Electronics Engineers, 2017, s.
ISBN: 978-1-5386-2309-1978-0-9568086-4-6
Organizator: Warsaw University of Technology. Warsaw. Poland, IMAPS Poland
Bazy indeksujące publikację: IEEE Xplore; INSPEC; Scopus
DOI:
Słowa kluczowe polskie: stop Ni-Cu-P ; metalizacja bezprądowa ; warstwa rezystywna
Słowa kluczowe angielskie: Ni-Cu-P alloy ; electroless metallization ; resistive layer
Typ publikacji: RK
Język publikacji: ENG
Zasieg terytorialny: Z
Afiliacja: praca afiliowana w PŚl.
Dostęp on-line:


2/2
Nr opisu: 0000052098
Tytuł oryginału: Wytwarzanie warstw rezystywnych typu Ni-Cu-P
Autorzy: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski.
Źródło: -Elektronika 2009 R. 50 nr 10, s. 12-14, bibliogr. 13 poz.
p-ISSN: 0033-2089
Słowa kluczowe polskie: warstwa rezystywna ; metalizacja chemiczna ; stop Ni-Cu-P
Słowa kluczowe angielskie: resistive layer ; chemical metallization ; Ni-Cu-P alloy
Typ publikacji: A
Język publikacji: POL
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w PŚl.
Lokalizacja Źródła: PŚl. sygn. P.2411
Dostęp on-line:


stosując format:
Nowe wyszukiwanie