Wynik wyszukiwania
Zapytanie: METALIZACJA CHEMICZNA
Liczba odnalezionych rekordów: 20



Przej¶cie do opcji zmiany formatu | Wy¶wietlenie wyników w wersji do druku | Pobranie pliku do edytora | Przesłanie wyników do modułu analizy | excel | Nowe wyszukiwanie
1/20
Nr opisu: 0000130668
Tytuł oryginału: Selective metallization of silicon and ceramic substrates
Autorzy: Piotr Kowalik, Edyta Wróbel, Janusz Mazurkiewicz.
¬ródło: -Microelectron. Int. 2019 vol. 36 iss. 2, s. 83-87, bibliogr. 20 poz.
Impact Factor: 0.840
Punktacja MNiSW: 40.000
p-ISSN: 1356-5362
DOI:
Słowa kluczowe polskie: LTCC ; krzem ; metalizacja chemiczna ; warstwa Ni-P ; rezystor ; metalizacja selektywna
Słowa kluczowe angielskie: LTCC ; silicon ; chemical metallization ; Ni-P layer ; resistor ; selective metallization
Typ publikacji: A
Język publikacji: ENG
Zasieg terytorialny: Z
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.


2/20
Nr opisu: 0000118479
Tytuł oryginału: Relationship between resistance, TCR and stabilization temperature of amorphous Ni-P alloy
Autorzy: Wojciech Filipowski, Zbigniew** Pruszowski, Krzysztof Waczyński, Piotr Kowalik, J. Kulawik.
¬ródło: -Microelectron. Int. 2017 vol. 34 iss. 3, s. 154-159, bibliogr. 20 poz.
Impact Factor: 0.608
Punktacja MNiSW: 20.000
p-ISSN: 1356-5362
DOI:
Słowa kluczowe polskie: TWR ; metalizacja chemiczna ; stop Ni-P ; warstwa rezystywna ; stabilizacja termiczna ; zależno¶ci matematyczne
Słowa kluczowe angielskie: TCR ; chemical metallization ; Ni-P alloy ; resistive layer ; thermal stabilization ; mathematical relationships
Typ publikacji: A
Język publikacji: ENG
Zasieg terytorialny: Z
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Dostęp on-line:


3/20
Nr opisu: 0000112313
Tytuł oryginału: Zastosowanie warstw opartych na stopie Ni-P w technologii rezystorów warstwowych i fotowoltaice.
Tytuł w wersji angielskiej: The usage of layers based on Ni-P alloy in the film resistors technology and photovoltaics
Autorzy: Piotr Kowalik.
Adres wydawniczy: Gliwice : Wydaw. Politechniki ¦l±skiej, 2017
Opis fizyczny: , 143 s., bibliogr.
ISBN: 978-83-7880-424-6
Seria: (Monografia ; [Politechnika ¦l±ska] nr 635)
Liczba arkuszy wydawniczych: 11
Słowa kluczowe polskie: warstwa rezystywna ; Ni-P ; metalizacja chemiczna ; rezystor precyzyjny
Słowa kluczowe angielskie: resistive layer ; Ni-P ; chemical metallization ; precision resistor
Typ publikacji: M
Język publikacji: POL
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła: P¦l.


4/20
Nr opisu: 0000100166
Tytuł oryginału: Resistive Ni-W-P layers obtained by chemical metallization method.
Autorzy: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski.
¬ródło: W: Czternasta Krajowa Konferencja Elektroniki, [Darłowo, 08-12.06.2015]. Materiały konferencji. [Dokument elektroniczny]. [B.m.] : [b.w.], 2015, pamięć USB (PenDrive) s. 36-39, bibliogr. 7 poz.
Organizator: Polskie Towarzystwo Elektrotechniki Teoretycznej i Stosowanej. Oddział Gdańsk, Wydział Elektroniki i Informatyki Politechniki Koszalińskiej
Liczba arkuszy wydawniczych: 0,2
Słowa kluczowe polskie: warstwa rezystywna ; Ni-P ; Ni-W-P ; metalizacja chemiczna ; rezystor precyzyjny
Słowa kluczowe angielskie: resistive layer ; Ni-P ; Ni-W-P ; chemical metallization ; precision resistor
Typ publikacji: RK
Język publikacji: ENG
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.


5/20
Nr opisu: 0000101650
Tytuł oryginału: Resistive Ni-W-P layers obtained by chemical metallization method
Tytuł w wersji polskiej: Rezystywne warstwy Ni-W-P wytwarzane metod± chemicznej metalizacji
Autorzy: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski.
¬ródło: -Prz. Elektrot. 2015 R. 91 nr 9, s. 105-106, bibliogr. 7 poz.
Punktacja MNiSW: 14.000
p-ISSN: 0033-2097
e-ISSN: 2449-9544
DOI:
Słowa kluczowe polskie: warstwa rezystywna ; Ni-P ; Ni-W-P ; rezystor precyzyjny ; metalizacja chemiczna
Słowa kluczowe angielskie: resistive layer ; Ni-P ; Ni-W-P ; precision resistor ; chemical metallization
Typ publikacji: A
Język publikacji: ENG
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Informacje o dostępie open-access: open-access-licence: OTHER
Dostęp on-line:


6/20
Nr opisu: 0000095777
Tytuł oryginału: Selective metallization of solar cells
Autorzy: Edyta Wróbel, Piotr Kowalik, Janusz Mazurkiewicz.
¬ródło: -Microelectron. Int. 2015 vol. 32 iss. 1, s. 1-7, bibliogr. 9 poz.
Impact Factor: 0.519
Punktacja MNiSW: 20.000
p-ISSN: 1356-5362
DOI:
Słowa kluczowe polskie: metalizacja chemiczna ; metalizacja selektywna ; ogniwo słoneczne
Słowa kluczowe angielskie: chemical metallization ; selective metallization ; solar cell
Typ publikacji: A
Język publikacji: ENG
Zasieg terytorialny: Z
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Dostęp on-line:


7/20
Nr opisu: 0000093513
Tytuł oryginału: Wpływ podstawowych parametrów wytwarzania stopów Ni-Co-P oraz Co-P na rezystancję i temperaturowy współczynnik rezystancji
Tytuł w wersji angielskiej: The inffluence of basic parameters of manufacturing Ni-Co-P and Co-P alloys on resistance and TCR
Autorzy: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski, Wojciech Filipowski.
¬ródło: -Elektronika 2014 R. 55 nr 9, s. 64-66, bibliogr. 9 poz.
Punktacja MNiSW: 8.000
p-ISSN: 0033-2089
DOI:
Słowa kluczowe polskie: Ni-Co-P ; rezystor ; metalizacja chemiczna ; TWR ; Co-P
Słowa kluczowe angielskie: Ni-Co-P ; resistor ; chemical metallization ; TCR ; Co-P
Typ publikacji: A
Język publikacji: POL
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła: P¦l. sygn. P.2411
Dostęp on-line:


8/20
Nr opisu: 0000093747
Tytuł oryginału: Wpływ podstawowych parametrów wytwarzania stopów Ni-Co-P oraz Co-P na rezystancję i temperaturowy współczynnik rezystancji.
Autorzy: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski, Wojciech Filipowski.
¬ródło: W: Trzynasta Krajowa Konferencja Elektroniki, [Darłowo, 09-13.06.2014]. Materiały konferencji. [Gdańsk] : [Polskie Towarzystwo Elektrotechniki Teoretycznej i Stosowanej. Oddział Gdańsk], 2014, s. 20 + tekst na CD-ROM
ISBN: 978-83-934712-1-8
Organizator: Polskie Towarzystwo Elektrotechniki Teoretycznej i Stosowanej. Oddział Gdańsk, Wydział Elektroniki i Informatyki Politechniki Koszalińskiej
Uwagi: Pełny tekst na CD-ROM
Liczba arkuszy wydawniczych: 0,5
Słowa kluczowe polskie: Ni-Co-P ; rezystor ; metalizacja chemiczna ; TWR ; Co-P
Słowa kluczowe angielskie: Ni-Co-P ; resistor ; chemical metallization ; TWR ; Co-P
Typ publikacji: RK
Język publikacji: POL
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.


9/20
Nr opisu: 0000073884
Tytuł oryginału: Influence of kinetics parameter of electroless nickel plating in order to optimalisation electrical parameters of Ni-P resistive layers
Tytuł w wersji polskiej: Badanie wpływu kinetyki procesu bezpr±dowego niklowania pod k±tem optymalizacji parametrów elektrycznych rezystancyjnych warstw Ni-P
Autorzy: Zbigniew** Pruszowski, Piotr Kowalik.
¬ródło: -Elektronika 2012 R. 53 nr 9, s. 77-79, bibliogr. 14 poz.
Punktacja MNiSW: 6.000
p-ISSN: 0033-2089
Słowa kluczowe polskie: warstwa rezystywna ; metalizacja chemiczna ; rezystor precyzyjny ; Ni-P
Słowa kluczowe angielskie: resistive layer ; chemical metallization ; precision resistor ; Ni-P
Typ publikacji: A
Język publikacji: ENG
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła: P¦l. sygn. P.2411
Dostęp on-line:


10/20
Nr opisu: 0000082687
Tytuł oryginału: Influence of kinetics parameter of electroless nickel plating in order to optimalisation electrical parameters of Ni-P resistive layers.
Autorzy: Zbigniew** Pruszowski, Piotr Kowalik.
¬ródło: W: Jedenasta Krajowa Konferencja Elektroniki, [Darłówko Wschodnie, 11-14.06.2012]. Materiały konferencji. [Gdańsk] : [Polskie Towarzystwo Elektrotechniki Teoretycznej i Stosowanej. Oddział Gdańsk], 2012, s. 41
Organizator: Polskie Towarzystwo Elektrotechniki Teoretycznej i Stosowanej. Oddział Gdańsk, Wydział Elektroniki i Informatyki Politechniki Koszalińskiej
Uwagi: Pełny tekst na CD-ROM
Słowa kluczowe polskie: warstwa rezystywna ; metalizacja chemiczna ; rezystor precyzyjny ; Ni-P
Słowa kluczowe angielskie: resistive layer ; chemical metallization ; precision resistor ; Ni-P
Typ publikacji: RK
Język publikacji: ENG
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.


11/20
Nr opisu: 0000059506
Tytuł oryginału: One-stage substrate activation using in resistive layer formation
Tytuł w wersji polskiej: Jednoetapowa aktywacja podłoży w procesie wytwarzania warstw rezystywnych
Autorzy: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski, D. Rymaszewska.
¬ródło: -Elektronika 2010 R. 51 nr 9, s. 98-99, bibliogr. 12 poz.
p-ISSN: 0033-2089
Słowa kluczowe polskie: warstwa rezystywna ; stop Ni-P ; metalizacja chemiczna
Słowa kluczowe angielskie: resistive layer ; Ni-P alloy ; chemical metallization
Typ publikacji: A
Język publikacji: ENG
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła: P¦l. sygn. P.2411
Dostęp on-line:


12/20
Nr opisu: 0000059505
Tytuł oryginału: Wpływ intensyfikacji procesu metalizacji bezpr±dowej na podstawowe parametry elektryczne rezystywnego stopu Ni-P
Autorzy: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski.
¬ródło: -Elektronika 2010 R. 51 nr 9, s. 96-97, bibliogr. 10 poz.
p-ISSN: 0033-2089
Słowa kluczowe polskie: metalizacja chemiczna ; warstwa rezystywna ; stop Ni-P
Słowa kluczowe angielskie: chemical metallization ; resistive layer ; Ni-P alloy
Typ publikacji: A
Język publikacji: POL
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła: P¦l. sygn. P.2411
Dostęp on-line:


13/20
Nr opisu: 0000082618
Tytuł oryginału: Wpływ intensyfikacji procesu metalizacji bezpr±dowej na podstawowe parametry elektryczne rezystywnego stopu Ni-P.
Autorzy: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski.
¬ródło: W: Dziewi±ta Krajowa Konferencja Elektroniki, [Darłówko Wschodnie, 30.05-02.06.2010]. Materiały konferencji. [Gdańsk] : [Polskie Towarzystwo Elektrotechniki Teoretycznej i Stosowanej. Oddział Gdańsk], 2010, s. 20
Organizator: Polskie Towarzystwo Elektrotechniki Teoretycznej i Stosowanej. Oddział Gdańsk, Wydział Elektroniki i Informatyki Politechniki Koszalińskiej
Uwagi: Pełny tekst na CD-ROM
Słowa kluczowe polskie: Ni-P ; warstwa rezystywna ; metalizacja chemiczna
Słowa kluczowe angielskie: Ni-P ; resistive layer ; chemical metallization
Typ publikacji: RK
Język publikacji: POL
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.


14/20
Nr opisu: 0000057270
Tytuł oryginału: Wytwarzanie stabilnych warstw rezystywnych metod± bezpr±dowej metalizacji
Autorzy: Zbigniew** Pruszowski, Piotr Kowalik.
¬ródło: -Prz. Elektrot. 2010 R. 86 nr 6, s. 276-278, bibliogr. 13 poz.
Impact Factor: 0.242
p-ISSN: 0033-2097
Słowa kluczowe polskie: TWR ; metalizacja chemiczna ; warstwa rezystywna ; trwało¶ć elektryczna
Słowa kluczowe angielskie: TCR ; chemical metallization ; resistive layer ; electrical durability
Typ publikacji: A
Język publikacji: POL
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła: P¦l. sygn. P.677
Dostęp on-line:


15/20
Nr opisu: 0000052099
Tytuł oryginału: Rezystory niskoomowe wytwarzane metod± wielostopniowej metalizacji
Autorzy: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski.
¬ródło: -Elektronika 2009 R. 50 nr 10, s. 14-17, bibliogr. 6 poz.
p-ISSN: 0033-2089
Słowa kluczowe polskie: rezystor niskoomowy ; stop Ni-P ; metalizacja chemiczna
Słowa kluczowe angielskie: low resistance resistor ; Ni-P alloy ; chemical metallization
Typ publikacji: A
Język publikacji: POL
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła: P¦l. sygn. P.2411
Dostęp on-line:


16/20
Nr opisu: 0000052098
Tytuł oryginału: Wytwarzanie warstw rezystywnych typu Ni-Cu-P
Autorzy: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski.
¬ródło: -Elektronika 2009 R. 50 nr 10, s. 12-14, bibliogr. 13 poz.
p-ISSN: 0033-2089
Słowa kluczowe polskie: warstwa rezystywna ; metalizacja chemiczna ; stop Ni-Cu-P
Słowa kluczowe angielskie: resistive layer ; chemical metallization ; Ni-Cu-P alloy
Typ publikacji: A
Język publikacji: POL
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła: P¦l. sygn. P.2411
Dostęp on-line:


17/20
Nr opisu: 0000043098
Tytuł oryginału: Impulsowa stabilizacja warstw rezystywnych Ni-P
Autorzy: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski.
¬ródło: -Elektronika 2008 R. 49 nr 11, s. 66-67, bibliogr. 6 poz.
p-ISSN: 0033-2089
Słowa kluczowe polskie: warstwa rezystywna ; stop Ni-P ; metalizacja chemiczna ; stabilizacja termiczna ; stabilizacja impulsowa
Słowa kluczowe angielskie: resistive layer ; Ni-P alloy ; chemical metallization ; thermal stabilization ; impulse stabilization
Typ publikacji: A
Język publikacji: POL
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła: P¦l. sygn. P.2411
Dostęp on-line:


18/20
Nr opisu: 0000043099
Tytuł oryginału: Model matematyczny wi±ż±cy parametry elektrofizyczne warstw rezystywnych Ni-P parametrami procesu bezpr±dowej metalizacji
Autorzy: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski.
¬ródło: -Elektronika 2008 R. 49 nr 11, s. 68-70, bibliogr. 3 poz.
p-ISSN: 0033-2089
Słowa kluczowe polskie: metalizacja chemiczna ; stop Ni-P ; warstwa rezystywna
Słowa kluczowe angielskie: chemical metallization ; Ni-P alloy ; resistive layer
Typ publikacji: A
Język publikacji: POL
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła: P¦l. sygn. P.2411
Dostęp on-line:


19/20
Nr opisu: 0000043200
Tytuł oryginału: Technologia rezystorów warstwowych
Autorzy: Zbigniew** Pruszowski.
¬ródło: -Pr. Komis. Nauk. PAN Katow. 2008 nr 32, s. 73-75
p-ISSN: 0238-9991
Słowa kluczowe polskie: rezystor warstwowy ; stop Ni-P ; metalizacja chemiczna ; warstwa rezystywna
Słowa kluczowe angielskie: layer resistor ; Ni-P alloy ; chemical metallization ; resistive layer
Typ publikacji: A
Język publikacji: POL
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła: P¦l. sygn. P.4217


20/20
Nr opisu: 0000007666
Tytuł oryginału: Polymer-carbon-aluminium resistive activation layers in the process of chemical Ni-P metallisation.
Autorzy: A. Łukasik, M. Cież, Zbigniew** Pruszowski.
¬ródło: W: 27-th International Conference and Exhibition IMAPS - Poland 2003, Podlesice, Gliwice, 16-19 September, 2003. Proceedings. Eds: M. Drelichowska [i in.]. [Kraków] : [International Microelectronics and Packaging Society IMAPS. Poland Chapter], 2003, s. 215-218, bibliogr. 13 poz.
Organizator: International Microelectronics and Packaging Society IMAPS. Poland Chapter [i in.]
Słowa kluczowe polskie: powłoka gruba ; warstwa rezystywna ; metalizacja chemiczna
Słowa kluczowe angielskie: thick coating ; resistive layer ; chemical metallization
Typ publikacji: RK
Język publikacji: ENG
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła: P¦l. sygn. 78241


stosuj±c format:
Nowe wyszukiwanie