Wynik wyszukiwania
Zapytanie: NI-P ALLOY
Liczba odnalezionych rekordów: 9



Przej¶cie do opcji zmiany formatu | Wy¶wietlenie wyników w wersji do druku | Pobranie pliku do edytora | Przesłanie wyników do modułu analizy | excel | Nowe wyszukiwanie
1/9
Nr opisu: 0000118479
Tytuł oryginału: Relationship between resistance, TCR and stabilization temperature of amorphous Ni-P alloy
Autorzy: Wojciech Filipowski, Zbigniew** Pruszowski, Krzysztof Waczyński, Piotr Kowalik, J. Kulawik.
¬ródło: -Microelectron. Int. 2017 vol. 34 iss. 3, s. 154-159, bibliogr. 20 poz.
Impact Factor: 0.608
Punktacja MNiSW: 20.000
p-ISSN: 1356-5362
DOI:
Słowa kluczowe polskie: TWR ; metalizacja chemiczna ; stop Ni-P ; warstwa rezystywna ; stabilizacja termiczna ; zależno¶ci matematyczne
Słowa kluczowe angielskie: TCR ; chemical metallization ; Ni-P alloy ; resistive layer ; thermal stabilization ; mathematical relationships
Typ publikacji: A
Język publikacji: ENG
Zasieg terytorialny: Z
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Dostęp on-line:


2/9
Nr opisu: 0000115455
Tytuł oryginału: Experimental and mathematical relation between resistance and temperature coefficient of resistance and emperature of thermal stabilization of metallic layers based on amorphous Ni-P alloy obtained by electroless metallization.
Tytuł w wersji polskiej: Eksperymentalna i matematyczna zależno¶ć rezystancji i temperaturowego współczynnika rezystancji od temperatury termicznej stabilizacji warstw metalicznych bazuj±cych na amorficznym stopie Ni-P uzyskiwanym w procesie bezpr±dowej metalizacji
Autorzy: Zbigniew** Pruszowski, Wojciech Filipowski, Krzysztof Waczyński, Piotr Kowalik, Piotr Kowalik, J. Kulawik.
¬ródło: W: 40th International Microelectronics and Packaging IMAPS Poland 2016 Conference, Ksi±ż Castle, Wałbrzych, 25-28 September 2016. Book of abstracts. Eds. Olga Rac, Mateusz Czok, Karol Malecha. Kraków : International Microelectronics and Packaging Society Poland Chapter, 2016, s. 137-138, bibliogr. 4 poz.
ISBN: 978-83-932464-2-7
Organizator: Faculty of Microsystem Electronics and Photonics, Wrocław University of Science and Technology, International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS) Poland Chapter
Słowa kluczowe polskie: metalizacja bezpr±dowa ; stop Ni-P ; model matematyczny
Słowa kluczowe angielskie: electroless metallization ; Ni-P alloy ; mathematical model
Typ publikacji: K
Język publikacji: ENG
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Informacje o dostępie open-access: open-access-licence: OTHER
Dostęp on-line:


3/9
Nr opisu: 0000059506
Tytuł oryginału: One-stage substrate activation using in resistive layer formation
Tytuł w wersji polskiej: Jednoetapowa aktywacja podłoży w procesie wytwarzania warstw rezystywnych
Autorzy: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski, D. Rymaszewska.
¬ródło: -Elektronika 2010 R. 51 nr 9, s. 98-99, bibliogr. 12 poz.
p-ISSN: 0033-2089
Słowa kluczowe polskie: warstwa rezystywna ; stop Ni-P ; metalizacja chemiczna
Słowa kluczowe angielskie: resistive layer ; Ni-P alloy ; chemical metallization
Typ publikacji: A
Język publikacji: ENG
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła: P¦l. sygn. P.2411
Dostęp on-line:


4/9
Nr opisu: 0000059505
Tytuł oryginału: Wpływ intensyfikacji procesu metalizacji bezpr±dowej na podstawowe parametry elektryczne rezystywnego stopu Ni-P
Autorzy: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski.
¬ródło: -Elektronika 2010 R. 51 nr 9, s. 96-97, bibliogr. 10 poz.
p-ISSN: 0033-2089
Słowa kluczowe polskie: metalizacja chemiczna ; warstwa rezystywna ; stop Ni-P
Słowa kluczowe angielskie: chemical metallization ; resistive layer ; Ni-P alloy
Typ publikacji: A
Język publikacji: POL
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła: P¦l. sygn. P.2411
Dostęp on-line:


5/9
Nr opisu: 0000052099
Tytuł oryginału: Rezystory niskoomowe wytwarzane metod± wielostopniowej metalizacji
Autorzy: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski.
¬ródło: -Elektronika 2009 R. 50 nr 10, s. 14-17, bibliogr. 6 poz.
p-ISSN: 0033-2089
Słowa kluczowe polskie: rezystor niskoomowy ; stop Ni-P ; metalizacja chemiczna
Słowa kluczowe angielskie: low resistance resistor ; Ni-P alloy ; chemical metallization
Typ publikacji: A
Język publikacji: POL
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła: P¦l. sygn. P.2411
Dostęp on-line:


6/9
Nr opisu: 0000043098
Tytuł oryginału: Impulsowa stabilizacja warstw rezystywnych Ni-P
Autorzy: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski.
¬ródło: -Elektronika 2008 R. 49 nr 11, s. 66-67, bibliogr. 6 poz.
p-ISSN: 0033-2089
Słowa kluczowe polskie: warstwa rezystywna ; stop Ni-P ; metalizacja chemiczna ; stabilizacja termiczna ; stabilizacja impulsowa
Słowa kluczowe angielskie: resistive layer ; Ni-P alloy ; chemical metallization ; thermal stabilization ; impulse stabilization
Typ publikacji: A
Język publikacji: POL
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła: P¦l. sygn. P.2411
Dostęp on-line:


7/9
Nr opisu: 0000043099
Tytuł oryginału: Model matematyczny wi±ż±cy parametry elektrofizyczne warstw rezystywnych Ni-P parametrami procesu bezpr±dowej metalizacji
Autorzy: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski.
¬ródło: -Elektronika 2008 R. 49 nr 11, s. 68-70, bibliogr. 3 poz.
p-ISSN: 0033-2089
Słowa kluczowe polskie: metalizacja chemiczna ; stop Ni-P ; warstwa rezystywna
Słowa kluczowe angielskie: chemical metallization ; Ni-P alloy ; resistive layer
Typ publikacji: A
Język publikacji: POL
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła: P¦l. sygn. P.2411
Dostęp on-line:


8/9
Nr opisu: 0000043200
Tytuł oryginału: Technologia rezystorów warstwowych
Autorzy: Zbigniew** Pruszowski.
¬ródło: -Pr. Komis. Nauk. PAN Katow. 2008 nr 32, s. 73-75
p-ISSN: 0238-9991
Słowa kluczowe polskie: rezystor warstwowy ; stop Ni-P ; metalizacja chemiczna ; warstwa rezystywna
Słowa kluczowe angielskie: layer resistor ; Ni-P alloy ; chemical metallization ; resistive layer
Typ publikacji: A
Język publikacji: POL
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła: P¦l. sygn. P.4217


9/9
Nr opisu: 0000036429
Tytuł oryginału: Thermoelectric force in Ni-P resistive layers
Tytuł w wersji polskiej: Siła termoelektryczna cienkich warstw rezystywnych Ni-P
Autorzy: Zbigniew** Pruszowski, Piotr Kowalik.
¬ródło: -Elektronika 2008 R. 49 nr 1, s. 70-71, bibliogr. 6 poz.
p-ISSN: 0033-2089
Słowa kluczowe polskie: warstwa rezystywna ; stop Ni-P ; współczynnik Seebecka
Słowa kluczowe angielskie: resistive layer ; Ni-P alloy ; Seebeck coefficient
Typ publikacji: A
Język publikacji: ENG
Zasieg terytorialny: K
Afiliacja: praca afiliowana w P¦l.
Lokalizacja ¬ródła: P¦l. sygn. P.2411
Dostęp on-line:


stosuj±c format:
Nowe wyszukiwanie