Wynik wyszukiwania
Zapytanie: PROCEEDINGS OF THE 21ST EUROPEAN MICROELECTRONICS PACKAGING CONFERENCE EMPC 20
Liczba odnalezionych rekordów: 3



Przejście do opcji zmiany formatu | Wyświetlenie wyników w wersji do druku | Pobranie pliku do edytora | Przesłanie wyników do modułu analizy | excel | Nowe wyszukiwanie
1/3
Nr opisu: 0000123054
Tytuł oryginału: Hydrogen sensing properties of SnO2 nanocrystalline thin films.
Autorzy: Weronika Izydorczyk, Natalia Niemiec, Krzysztof Waczyński, Jerzy Uljanow.
Źródło: W: Proceedings of the 21st European Microelectronics Packaging Conference (EMPC 2017). Eds. Andrzej Dziedzic, Piotr Jasiński. Piscataway : Institute of Electrical and Electronics Engineers, 2017, s. 1-5, bibliogr. 20 poz.
ISBN: 978-1-5386-2309-1978-0-9568086-4-6
Organizator: Warsaw University of Technology. Warsaw. Poland, IMAPS Poland
Liczba arkuszy wydawniczych: 0,5
Bazy indeksujące publikację: IEEE Xplore; INSPEC; Scopus
DOI:
Słowa kluczowe polskie: powlekanie wirowe ; nanostruktura SnO2 ; czujnik gazu ; cienka powłoka
Słowa kluczowe angielskie: spin coating ; SnO2 nanostructure ; gas sensor ; thin film
Typ publikacji: RK
Język publikacji: ENG
Zasieg terytorialny: Z
Afiliacja: praca afiliowana w PŚl.
Dostęp on-line:


2/3
Nr opisu: 0000123061
Tytuł oryginału: Influence of ammonium tungstate additive in metallization baths on Ni-Cu-P resistive layer properties.
Autorzy: Wojciech Filipowski, Zbigniew** Pruszowski, Krzysztof Waczyński, Natalia Waczyńska-Niemiec, A. Czerwiński, M. Płuska, J. Kulawik.
Źródło: W: Proceedings of the 21st European Microelectronics Packaging Conference (EMPC 2017). Eds. Andrzej Dziedzic, Piotr Jasiński. Piscataway : Institute of Electrical and Electronics Engineers, 2017, s.
ISBN: 978-1-5386-2309-1978-0-9568086-4-6
Organizator: Warsaw University of Technology. Warsaw. Poland, IMAPS Poland
Bazy indeksujące publikację: IEEE Xplore; INSPEC; Scopus
DOI:
Słowa kluczowe polskie: stop Ni-Cu-P ; metalizacja bezprądowa ; warstwa rezystywna
Słowa kluczowe angielskie: Ni-Cu-P alloy ; electroless metallization ; resistive layer
Typ publikacji: RK
Język publikacji: ENG
Zasieg terytorialny: Z
Afiliacja: praca afiliowana w PŚl.
Dostęp on-line:


3/3
Nr opisu: 0000123059
Tytuł oryginału: Mathematical model of the process of creating film resistors with a Ni-P resistive layer.
Autorzy: Piotr Kowalik, Zbigniew** Pruszowski.
Źródło: W: Proceedings of the 21st European Microelectronics Packaging Conference (EMPC 2017). Eds. Andrzej Dziedzic, Piotr Jasiński. Piscataway : Institute of Electrical and Electronics Engineers, 2017, s. 1-5, bibliogr. 13 poz.
ISBN: 978-1-5386-2309-1978-0-9568086-4-6
Organizator: Warsaw University of Technology. Warsaw. Poland, IMAPS Poland
Liczba arkuszy wydawniczych: 0,5
Bazy indeksujące publikację: IEEE Xplore; INSPEC; Scopus
DOI:
Słowa kluczowe polskie: Ni-P ; warstwa rezystywna ; model matematyczny
Słowa kluczowe angielskie: Ni-P ; resistive layer ; mathematical model
Typ publikacji: RK
Język publikacji: ENG
Zasieg terytorialny: Z
Afiliacja: praca afiliowana w PŚl.
Dostęp on-line:


stosując format:
Nowe wyszukiwanie